[发明专利]SOC芯片晶振电路的备份方法及装置有效
| 申请号: | 201510351304.7 | 申请日: | 2015-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN104980123B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 廖裕民;江显舟;顾家其 | 申请(专利权)人: | 福州瑞芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H03H9/205 | 分类号: | H03H9/205;H03H9/02 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 王美花 |
| 地址: | 350000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶振电路 芯片裸片 测试电路 备份 裸片 电路 芯片封装基板 测试阶段 封装 测试 成熟 生产 | ||
本发明提供一种SOC芯片晶振电路的备份方法,在芯片裸片上设置第一晶振电路、第二晶振电路,在芯片裸片和芯片封装基板上设置测试电路;在芯片裸片生产出来后的裸片测试阶段,通过该测试电路分别对所述第一晶振电路、第二晶振电路进行晶振电路测试,测试结果将芯片裸片分为第一晶振电路和第二晶振电路均能工作、仅第二晶振电路能工作、第一晶振电路和第二晶振电路均不能工作三类裸片,然后做相应处理。本发明在新晶振电路可以正常工作时使用新晶振电路,在新晶振电路不能正常工作时又可以方便的通过封装修改直接使用成熟的晶振电路,这样就同时解决了既想要新电路的高性能,又可以避免设计新电路带来的风险的问题。
【技术领域】
本发明涉及一种SOC芯片的设计和封装,特别是涉及一种SOC芯片晶振电路的备份方法及装置。
【背景技术】
时钟是数字芯片的心脏,而晶体振荡器是整个芯片时钟的源头,决定了整个芯片的时钟质量.使用新工艺下更高质量的晶体振荡电路是芯片的趋势.但是同时由于新电路设计有巨大的风险,一旦晶体振荡器不能工作或者是工作不稳定将使得整个芯片无法工作和量产,为了平衡新工艺新设计的高质量晶振电路和新设计的晶振电路给整个芯片带来的巨大风险,本发明提出了一种同时使用新晶振电路和成熟晶振电路的设计方法,在新电路可以正常工作时使用新电路,在新电路不能正常工作时又可以方便的通过封装修改直接使用成熟的晶振电路,这样就同时解决了既想要新电路的高性能,又可以避免设计新电路带来的风险的问题。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题,在于提供一种SOC芯片晶振电路的备份方法及装置,在新晶振电路可以正常工作时使用新晶振电路,在新晶振电路不能正常工作时又可以方便的通过封装修改直接使用成熟的晶振电路,这样就同时解决了既想要新电路的高性能,又可以避免设计新电路带来的风险的问题。
本发明的SOC芯片晶振电路的备份方法是这样实现的:一种SOC芯片晶振电路的备份方法,在芯片裸片上设置第一晶振电路、第二晶振电路,在芯片裸片和芯片封装基板上设置测试电路;所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接该测试电路;在芯片裸片生产出来后的裸片测试阶段,通过该测试电路分别对所述第一晶振电路、第二晶振电路进行晶振电路测试,测试结果将芯片裸片分为第一晶振电路和第二晶振电路均能工作、仅第二晶振电路能工作、第一晶振电路和第二晶振电路均不能工作三类裸片,然后做相应处理。
进一步的,所述测试电路包括设置在芯片裸片上的MTCMOS开关、晶振选择控制器、晶体通路选择器、晶振通路选择器、PLL锁相环、选择晶振可连线压焊点和上拉电路,以及设置在芯片封装基板上的可选择基板接地单元;
所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接MTCMOS开关、晶体通路选择器以及晶振通路选择器;所述可选择基板接地单元、选择晶振可连线压焊点、晶振选择控制器以及MTCMOS开关依次连接;所述上拉电路连接选择晶振可连线压焊点,所述晶振选择控制器还分别连接所述晶振通路选择器和晶体通路选择器,所述晶振通路选择器还连接PLL锁相环,所述晶振通路选择器还作为测试观测端,所述晶体通路选择器还作为连接外部震荡源的石英晶体输入端。
进一步的,所述晶振电路测试的测试过程如下:
(1)首先,将所述选择晶振可连线压焊点灌入高电平,在所述石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第一晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第一类裸片,如果不行则继续进行后续测试;
(2)然后,对没有通过前面测试的裸片,将所述选择晶振可连线压焊点灌入低电平,石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第二晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第二类裸片,如果不行则归类为第三类裸片。
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