[发明专利]SOC芯片晶振电路的备份方法及装置

权利要求书

1.一种SOC芯片晶振电路的备份方法，其特征在于：在芯片裸片上设置第一晶振电路、第二晶振电路，在芯片裸片和芯片封装基板上设置测试电路；所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接该测试电路；在芯片裸片生产出来后的裸片测试阶段，通过该测试电路分别对所述第一晶振电路、第二晶振电路进行晶振电路测试，测试结果将芯片裸片分为第一晶振电路和第二晶振电路均能工作、仅第二晶振电路能工作、第一晶振电路和第二晶振电路均不能工作三类裸片，然后做相应处理；

所述测试电路包括设置在芯片裸片上的MTCMOS开关、晶振选择控制器、晶体通路选择器、晶振通路选择器、PLL锁相环、选择晶振可连线压焊点和上拉电路，以及设置在芯片封装基板上的可选择基板接地单元；

所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接MTCMOS开关、晶体通路选择器以及晶振通路选择器；所述可选择基板接地单元、选择晶振可连线压焊点、晶振选择控制器以及MTCMOS开关依次连接；所述上拉电路连接选择晶振可连线压焊点，所述晶振选择控制器还分别连接所述晶振通路选择器和晶体通路选择器，所述晶振通路选择器还连接PLL锁相环，所述晶振通路选择器还作为测试观测端，所述晶体通路选择器还作为连接外部震荡源的石英晶体输入端；

其中，所述相应处理是：对测试分类的裸片进行封装,第一类裸片的所述选择晶振可连线压焊点不进行绑定封装而直接悬空,使用内部的上拉电路来选择第一晶振电路进行工作；第二类裸片由于第一晶振电路不能正常工作,需要将所述选择晶振可连线压焊点绑定到芯片封装基板的可选择基板接地单元，使选择信号为低来选择第二晶振电路进行工作；第三类裸片由于没有晶振电路可以正常工作，不进行封装而作为废片处理。

2.根据权利要求1所述的SOC芯片晶振电路的备份方法，其特征在于：所述晶振电路测试的测试过程如下：

(1)首先，将所述选择晶振可连线压焊点灌入高电平,在所述石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第一晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第一类裸片,如果不行则继续进行后续测试；

(2)然后，对没有通过前面测试的裸片,将所述选择晶振可连线压焊点灌入低电平,石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第二晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第二类裸片,如果不行则归类为第三类裸片。

3.一种SOC芯片晶振电路的备份装置，其特征在于：包括第一晶振电路、第二晶振电路以及测试电路；所述第一晶振电路和第二晶振电路设置在芯片裸片上，所述测试电路设置在芯片裸片和芯片封装基板上，所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接该测试电路；在芯片裸片生产出来后的裸片测试阶段，通过该测试电路分别对所述第一晶振电路、第二晶振电路进行晶振电路测试，测试结果将芯片裸片分为第一晶振电路和第二晶振电路均能工作、仅第二晶振电路能工作、第一晶振电路和第二晶振电路均不能工作三类裸片，然后做相应处理；

所述测试电路包括设置在芯片裸片上的MTCMOS开关、晶振选择控制器、晶体通路选择器、晶振通路选择器、PLL锁相环、选择晶振可连线压焊点和上拉电路，以及设置在芯片封装基板上的可选择基板接地单元；

所述第一晶振电路、第二晶振电路分别连接MTCMOS开关、晶体通路选择器以及晶振通路选择器；所述可选择基板接地单元、选择晶振可连线压焊点、晶振选择控制器以及MTCMOS开关依次连接；所述上拉电路连接选择晶振可连线压焊点，所述晶振选择控制器还分别连接所述晶振通路选择器和晶体通路选择器，所述晶振通路选择器还连接PLL锁相环，所述晶振通路选择器还作为测试观测端，所述晶体通路选择器还作为连接外部震荡源的石英晶体输入端；

其中，所述相应处理是，对测试分类的裸片进行封装,第一类裸片的所述选择晶振可连线压焊点不进行绑定封装而直接悬空,使用内部的上拉电路来选择第一晶振电路进行工作；第二类裸片由于第一晶振电路不能正常工作,需要将所述选择晶振可连线压焊点绑定到芯片封装基板的可选择基板接地单元，使选择信号为低来选择第二晶振电路进行工作；第三类裸片由于没有晶振电路可以正常工作，不进行封装而作为废片处理。

4.根据权利要求3所述的SOC芯片晶振电路的备份装置，其特征在于：所述晶振电路测试的测试过程如下：

(1)首先，将所述选择晶振可连线压焊点灌入高电平,在所述石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第一晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第一类裸片,如果不行则继续进行后续测试；

(2)然后，对没有通过前面测试的裸片,将所述选择晶振可连线压焊点灌入低电平,石英晶体输入端连接石英晶体,然后在测试观测端进行观测第二晶振电路能否正常工作,如果可以则分类为第二类裸片,如果不行则归类为第三类裸片。