[发明专利]一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡。

背景技术

随着科学技术的快速发展，电子产品更新也越来越快，用户对电子产品的要求也越来越高，为了提高电子产品的性能，满足用户的要求，对硬件技术的要求也越来越高。

现有技术中，在制作板卡时，一般需要制作对应的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，而针对不同的芯片，PCB也不相同，每种芯片一般都配置有独立的PCB，制作板卡的过程比较复杂。以网卡为例：互联网企业及用户对网络的带宽要求越来越高。如何有效提高网络带宽的速度成为急需解决的技术问题。Intel 82599网卡芯片是一种万兆网络控制器，支持PCI-E 2.0，用于对网络数据的处理。Intel X710网卡芯片是一种万兆网络控制器，支持PCI-E 3.0，用于对网络数据的处理。Intel X710网卡芯片支持PCI-E 3.0，带宽及速度是支持PCI-E 2.0的82599芯片的1.6倍。现有技术中，在制作基于82599网卡芯片和X710网卡芯片的板卡时，需要分别为两种芯片制作不同的PCB，制作过程比较复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种板卡的制作方法及装置、PCB、板卡，能够降低制作板卡的复杂度。

第一方面，本发明提供了一种板卡的制作方法，包括：

预先设置板卡电路图，包括：

将芯片引脚与电感的第一端相连，将第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，将电感的第二端作为第一输出端，将第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地，形成第一电路；

将芯片引脚与第一电阻的第一端相连，将第一电阻的第二端作为电压输入端，将芯片引脚与第二电阻的第一端相连，将第二电阻的第二端作为第二输出端，形成第二电路；

预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的物料清单BOM；该方法还包括：

根据所述板卡电路图制作印制电路板PCB；

根据所述板卡上待加载的所述第一芯片和所述第二芯片两者中的一个芯片，确定对应的BOM；

根据所述BOM在所述PCB安装元器件，生成所述板卡。

进一步地，所述第一芯片包括Intel 82599网卡芯片；所述第二芯片包括Intel X710网卡芯片；

所述分别设置所述第一芯片和所述第二芯片对应的BOM，包括：

设置Intel 82599网卡芯片对应的第一BOM中包括：所述第一电阻、所述第二电阻，并设置所述第一BOM中不包括所述电感；

设置Intel X710网卡芯片对应的第二BOM中包括：所述电感、所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第四电容，并设置所述第二BOM中不包括所述第一电阻和所述第二电阻。

进一步地，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel 82599网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel 82599网卡芯片的SCL1引脚；

所述第一电阻为3.3kΩ，所述第二电阻为0Ω，所述电压输入端的输入 电压为3.3v。

进一步地，包括：

当所述板卡上待加载的芯片为Intel X710网卡芯片时，所述芯片引脚为Intel X710网卡芯片的AD17引脚；

所述电感为1μH、所述第一电容为10μF、所述第二电容为10μF、所述第三电容为10μF、所述第四电容为10μF。

第二方面，本发明提供了一种板卡的制作装置，包括：

电路设置单元，用于设置板卡电路图，所述板卡电路图包括：第一电路、第二电路；

所述第一电路，包括：芯片引脚与电感的第一端相连，第一电容的第一端、第二电容的第一端、第三电容的第一端和第四电容的第一端均与电感的第二端相连，电感的第二端作为第一输出端，第一电容的第二端、第二电容的第二端、第三电容的第二端和第四电容的第二端均接地；

所述第二电路，包括：芯片引脚与第一电阻的第一端相连，第一电阻的第二端作为电压输入端，芯片引脚与第二电阻的第一端相连，第二电阻的第二端作为第二输出端；

物料清单BOM设置单元，用于预先根据所述板卡电路图上形成的所述第一电路和所述第二电路，分别设置第一芯片和第二芯片对应的BOM；

印制电路板PCB制作单元，用于根据所述板卡电路图制作PCB；