[发明专利]粘合剂组合物及表面保护膜有效
| 申请号: | 201510308984.4 | 申请日: | 2012-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN104946173A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
| 发明(设计)人: | 长仓毅;岛口龙介 | 申请(专利权)人: | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;C09J7/02 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔香丹;李英艳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘合剂 组合 表面 保护膜 | ||
1.一种粘合剂组合物,其由含有(A)烷基碳原子数为C4~C10的(甲基)丙烯酸酯单体、和(B)含有羟基的可共聚单体、和(C)含有羧基的可共聚单体、和(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物构成,其进一步含有(E)3官能以上的异氰酸酯化合物、(F)交联抑制剂、(G)交联催化剂、(H)抗静电剂、(I)HLB值为7~12的聚醚改性的硅氧烷化合物,
上述(B)含有羟基的可共聚单体为选自于由(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、N-羟基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺所组成的化合物组中的至少一种以上,
上述(H)抗静电剂为熔点30~80℃的30℃温度下是固体的离子型化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中,
相对于100重量份的上述(A)烷基碳原子数为C4~C10的(甲基)丙烯酸酯单体,含有0.1~5.0重量份的上述(B)含有羟基的可共聚单体,并且,上述(B)含有羟基的可共聚单体中,(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯的总量为0~0.9重量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(C)含有羧基的可共聚单体为选自于由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯所组成的化合物组中的至少一种以上;
相对于100重量份的上述(A)烷基的碳原子数为C4~C10的(甲基)丙烯酸酯单体,含有0.35~1.0重量份的上述(C)含有羧基的可共聚单体。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体为选自于由聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯所组成的化合物组中的至少一种以上;
相对于100重量份的上述(A)烷基的碳原子数为C4~C10的(甲基)丙烯酸酯单体,含有1~20重量份的上述(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体。
5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(E)3官能以上的异氰酸酯化合物为选自于由六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯体、六亚甲基二异氰酸酯化合物的加合物体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的加合物体、六亚甲基二异氰酸酯化合物的缩二脲体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的缩二脲体所组成的化合物组中的至少一种以上;
相对于100重量份的上述共聚物,含有0.5~5.0重量份的上述(E)3官能以上的异氰酸酯化合物。
6.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(H)抗静电剂相对于100重量份的上述共聚物的含有量为0.1~5.0重量份。
7.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
相对于100重量份的上述共聚物,含有0.01~0.5重量份的上述(I)HLB值为7~12的聚醚改性的硅氧烷化合物。
8.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(F)交联抑制剂是酮烯醇互变异构化合物,相对于100重量份的上述共聚物,含有1.0~5.0重量份的上述(F)交联抑制剂。
9.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
上述(G)交联催化剂是有机锡化合物,相对于100重量份的上述共聚物,含有0.01~0.5重量份的上述(G)交联催化剂。
10.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
使得上述粘合剂组合物交联而成的粘合剂层在低速剥离速度0.3m/min下的粘合力为0.05~0.1N/25mm,在高速剥离速度30m/min下的粘合力为1.0N/25mm以下。
11.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,
使得上述粘合剂组合物交联而成的粘合剂层的表面电阻率在5.0×10+10Ω/□以下,剥离带电压为±0~1kV。
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