[发明专利]一种显示用基板及显示装置在审
申请号: | 201510275555.1 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN104979373A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 庞瑞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 用基板 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示用基板及显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED器件的寿命是目前困扰OLED产业发展的关键问题。通过大量的试验与分析,发现认为OLED失效的主要原因为OLED器件的微型电解池失效模型。具体的,由于OLED器件属于直流电流驱动型的器件,当OLED处于工作状态时,如果器件内部有水汽的话,在器件内部就会构成一个微型的电解池,发生电化学反应,产生的反应气体就会将金属阴极与有机功能层分离,导致器件失效。且现有的OLED器件所用的金属阴极一般都是铝,是比较活泼的金属,也易与渗透进来的水气发生反应,形成电阻值很大的介质层,这相当于在器件内部串联了一个大电阻,这也会影响器件的亮度。另外,水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应,这些反应也会引起器件的失效。因此,研究有机发光器件的封装对于提高器件的效率,延长器件的寿命具有重要的意义。
目前用于OLED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂和/或无机材料通过紫外光固化后形成密封的胶层。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度,但是在很多环境下,这些密封未能提供足够的对水汽的阻隔能力。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示用基板及显示装置,所述显示用基板上的封装结构具有好的隔离水汽的作用,且制作工艺简单。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供了一种显示用基板,包括环形的封装区域以及位于所述封装区域内侧的显示区域,所述封装区域包括环形的粘附区以及位于所述粘附区内侧和/或所述粘附区外侧的凹槽区,所述凹槽区形成有凹槽结构,且所述凹槽结构内存储有吸水的材料。
本发明实施例提供了一种显示装置,包括对盒的第一基板和第二基板,所述第一基板和/或所述第二基板为本发明实施例提供的任一所述的显示用基板。
本发明的实施例提供一种显示用基板及显示装置,显示用基板包括环形的封装区域以及位于封装区域内侧的显示区域,封装区域包括环形的粘附区以及位于粘附区边缘内侧和/或粘附区边缘外侧的凹槽区,凹槽区形成有凹槽结构,且所述凹槽结构内存储有吸水的材料;一方面,粘附区采用紫外光照射树脂层进行封装时,凹槽结构可以存储树脂层受紫外光照射时产生的液体,且凹槽结构内的吸水材料可以将其吸收;另一方面,显示用基板对盒后,水汽可以被凹槽结构内的吸水材料吸收,从而改善对盒后显示装置隔离水汽的效果,延长显示装置的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示用基板俯视结构示意图;
图2为图1所示显示用基板的A-A′向截面示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种显示用基板的截面示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种显示用基板的截面示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种显示用基板俯视结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种显示装置示意图;
图7为本发明实施例提供的另一种显示装置示意图。
附图标记:
10-显示用基板;11-封装区域;12-凹槽结构;13-显示区域;20-第一基板;30-第二基板;40-封框胶;111-粘附区;112-凹槽区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种显示用基板10,如图1所示,包括环形的封装区域11以及位于封装区域11内侧的显示区域13,封装区域11包括环形的粘附区111以及位于粘附区111内侧和/或粘附区111外侧的凹槽区112,凹槽区112形成有凹槽结构12,且凹槽结构12内存储有吸水的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的