[发明专利]柔性显示基板的制作方法及柔性显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201510201810.8 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104867872B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周晓东;陈立强;谭纪风 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 制作方法 面板 | ||
1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在硬性有机基底上制作截止滤光薄膜，所述截止滤光薄膜用于降低切割激光的透过率；
在所述截止滤光薄膜上形成柔性基板；
在所述柔性基板上制作显示图案，形成由所述柔性基板和所述显示图案构成的柔性显示坯板；
用切割激光切割所述柔性显示坯板，形成由切割后的所述柔性基板和切割后的所述显示图案构成的柔性显示基板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述截止滤光薄膜和所述硬性有机基底均可透射连续可见光。
3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述截止滤光薄膜的数量为至少两层，且相邻的所述截止滤光薄膜的折射率不同。
4.根据权利要求3所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述截止滤光薄膜的数量为5-20层，每层所述截止滤光薄膜的厚度为20-80nm。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述截止滤光薄膜由氮氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、氧化硅薄膜和二氧化钛薄膜中的至少两种层叠构成。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述截止滤光薄膜为所述氮化硅薄膜和氧化硅薄膜交替叠加形成的8-12层截止滤光薄膜，所述氮化硅薄膜层的厚度为34-38nm，所述氧化硅薄膜层的厚度为50-54nm。
7.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，在所述形成柔性显示基板之后，所述制作方法还包括用剥离激光从所述硬性有机基底背向所述截止滤光薄膜的面照射所述硬性有机基底，使所述柔性显示基板从所述硬性有机基底上剥离。
8.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板的材料包括聚酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性显示基板为阵列基板或彩膜基板。
10.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性显示面板包括：两个如权利要求1所述的柔性显示基板，其中一个所述柔性显示基板为阵列基板，另一个为彩膜基板；所述柔性显示面板的制作方法包括：
将所述彩膜基板和所述阵列基板对盒，所述彩膜基板上的硬性有机基底和所述阵列基板上的硬性有机基底均位于外侧；
分别用剥离激光照射所述彩膜基板上的硬性有机基底和所述阵列基板上的硬性有机基底，使所述硬性有机基底从所述阵列基板和所述彩膜基板上剥离，形成所需的柔性显示面板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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