[发明专利]一种低镍奥氏体气阀合金及其制备方法

权利要求书

1.一种低镍奥氏体气阀合金，其特征在于，化学成分按照重量百分比，含有C：0.02～0.08%，Ni：28.0～35.0%，Cr：12.0～17.0%，Al：1.5～2.5%，Ti：2.5～3.5%，W与Mo重量百分比之和：0.4～1.02%，Nb与Cu重量百分比之和：0.3～0.9%、并且Cu≤0.3%， Y：0.05～0.2%，Hf：0.05～0.3%，B：0.001～0.005%， Mn≤0.4%，Si≤0.3%，S≤0.02%，P≤0.02%，O≤0.02%，N≤0.02%，余量为Fe和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

2.根据权利要求1所述的低镍奥氏体气阀合金，其特征在于，化学成分按照重量百分比，含有Ni：31%，Cr：14%，C：0.04%，Al：2%，Ti：2.6%，W：0.1%，Mo：0.7%，Nb：0.7%，Cu：0.1%，Y：0.15%，Hf：0.14%，B：0.003%，Mn：0.3%，Si：0.1%，S≤0.02%，P≤0.02%，O≤0.02%，N≤0.02%，余量为Fe和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

3.根据权利要求1所述的低镍奥氏体气阀合金，其特征在于，化学成分按照重量百分比，含有Ni：29%，Cr：15%，C：0.03%，Al：1.8%，Ti：2.7%，W：0.5%，Mo：0.6%，Nb：0.5%，Cu：0.2%，Y：0.13%，Hf：0.12%，B：0.002%，Mn：0.3%，Si：0.2%，S≤0.02%，P≤0.02%，O≤0.02%，N≤0.02%，余量为Fe和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

4.根据权利要求1所述的低镍奥氏体气阀合金，其特征在于，化学成分按照重量百分比，含有Ni：35%，Cr：17%，C：0.06%，Al：2.1%，Ti：3.0%，W：0.3%，Mo：0.4%，Nb：0.6%，Cu：0.1%，Y：0.12%，Hf：0.13%，B：0.003%，Mn：0.2%，Si：0.2%，S≤0.02%，P≤0.02%，O≤0.02%，N≤0.02%，余量为Fe和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

5.根据权利要求1所述的低镍奥氏体气阀合金，其特征在于，化学成分按照重量百分比，含有Ni：35%，Cr：17%，C：0.06%，Al：1.9%，Ti：2.7%，Mo：0.6%，Nb：0.5%，Cu：0.1%，Y：0.11%，Hf：0.11%，B：0.0035%，Mn：0.2%，Si：0.2%，S≤0.02%，P≤0.02%，O≤0.02%，N≤0.02%，余量为Fe和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

6.一种根据权利要求1-5任一所述的低镍奥氏体气阀合金的制备方法，其特征在于，依顺序包括如下步骤：真空感应熔炼并浇铸电极、电渣重熔、热锻、方坯超声波探伤、方锭局部修磨、热轧、在线温度补偿、热轧盘条、固溶、矫直、磨制、水洗直条、涡流探伤、超声波探伤、检验、包装、入库。

7.根据权利要求6所述的低镍奥氏体气阀合金的制备方法，其特征在于，电渣重熔步骤中渣系的重量组份配比要求为： CaF₂含量控制在小于80%且大于60%，CaO含量控制在小于15%且大于5%，Al₂O₃控制在小于15%且大于5%，MgO含量控制在10%以内，TiO₂含量控制在10质量%以内。

8.根据权利要求7所述的低镍奥氏体气阀合金的制备方法，其特征在于，电渣重熔步骤中渣系的重量组份配比为：CaF2:Al2O3:CaO:MgO:TiO2 =70%:10%:10%:5%:5%。

9.根据权利要求6所述的低镍奥氏体气阀合金的制备方法，其特征在于，在线温度补偿步骤中，采用中频感应加热，确保气阀合金的温度在热轧工艺规范范围（1010℃~1060℃），轧制过程中实时在线监测合金的温度，通过控制轧制速率保持轧制线上低镍奥氏体气阀合金的温度。