[发明专利]硅片预对准方法

权利要求书

1.一种硅片预对准方法，包括：

步骤1：提供硅片，所述硅片周向设置有若干标记；

步骤2：对硅片进行定心；

步骤3：沿硅片径向移动硅片预对准装置的视觉切换轴，使得硅片上的标记进入到硅片预对准装置的图像采集装置的投影区域内；

步骤4：转动硅片，逐个扫描、识别标记，确定标记的坐标；

步骤5：根据标记的坐标旋转硅片至上片角度，完成硅片定向；

其特征在于，所述步骤4包括：

步骤41：按照标记中线条的角度做平行于线条方向的投影得到投影数据；

步骤42：从投影数据中得到若干峰值点；

步骤43：将满足峰值点坐标间隔的投影点提取出来；

步骤44：将步骤43中得到的峰值点做纵向领域差值，获取峰值点领 域的纵向集中度；

步骤45：将步骤43中得到的峰值点做横向领域差值，获取峰值点领域的横向集中度；

步骤46：根据步骤44、45中得到的各类峰值点，确定相似度最大的几个峰值点的中心点，其中心点坐标即是标记中心的坐标；

步骤47：将步骤46中得到的坐标按几何关系旋转到投影之前的坐标；

步骤48：将步骤47中得到的坐标按领域连带性原则评估可靠性，排除假标记；

步骤49：将步骤48中剩余的可靠数据返回。

2.如权利要求1述的硅片预对准方法，其特征在于，所述步骤41中，通过对标记中的各线条做线性积分，以获取投影数据。

3.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，步骤42中，通过对投影数据的峰值做聚类分析，获取峰值点。

4.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，步骤43中，将峰值点按照坐标距离与标记线条之间的距离的匹配度，得到最佳的峰值点坐标。

5.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，所述步骤46中，坐标旋转方法测得标记的中心坐标。

6.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，所述步骤46中，按照峰值点之间的距离与标记的线条之间距离的匹配度，以最能接受和最不能接受两个层次划分，得到峰值点的选择上的可信度，将可信度乘以横向和纵向的数据集中度，其中的最大值为最相似值，而与最相似值距离最近的峰值点的相似度最大。

7.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，步骤48中，按领域连带性原则评估坐标的可靠性。

8.如权利要求7所述的硅片预对准方法，其特征在于，所述领域连带性原则为：通过在搜索窗口扫描过程中，存在上下左右四个方向中的至少一个方向能同样得到较其他方向大的标记信号的为真，否则为假的标记信号。

9.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，采用线阵CCD或阵列CCD作为图像采集装置。

10.如权利要求9所述的硅片预对准方法，其特征在于，采用线阵CCD作为图像采集装置时，需先设定一个固定的扫描角度信息，使得采集到的图像有相同的扭曲度。

11.如权利要求1所述的硅片预对准方法，其特征在于，所述步骤4中，采用领域极大值算法排除硅片表面的干扰。