[发明专利]插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构

说明书

本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。

技术领域

本发明是关于一种高频信号连接垫的抗损耗结构，特别关于一种具有插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构。

背景技术

在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输资料量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高，故目前已普遍采用差模(Differential Mode)信号传输的技术以降低电磁干扰(EMI)，例如USB或LVDS(LowVoltage Differential Signaling)或EDP(Embedded Display Port)信号就大量使用这种传输技术来降低电磁干扰。

虽然差模信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。特别是在软性电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。会造成这些问题的原因例如包括：差模信号线在长度延伸方向的特性阻抗匹配不良、差模信号线与接地层间多余的杂散电容效应控制不良、高频焊垫区与接地层间多余的杂散电容效应控制不良、差模信号线与高频焊垫区的特性阻抗不匹配等。

在现有的技术下，如何防止软性电路板在差模信号线的阻抗匹配问题，目前已有许多研发出的技术足以予以克服。然而，在差模信号线与软性电路板上所布设的高频焊垫区连接处及邻近区域，由于受到差模信号线的线宽(线宽极小)与连接器的信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸)的限制，因此要如何解决上述现有技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

于是，本发明的主要目的即是提供一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，利用一抗损耗接地图型结构与插接组件的焊垫区之间形成良好的阻抗匹配。

本发明的另一目的是提供一种软性电路板焊垫的非对称轮廓结构，用以改善差模信号线与导通孔及焊垫间的空间利用。

为达到本发明的目的，本发明提供一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板上结合有一插接组件，其中：

软性电路板具有一基板，且所述基板具有一下表面、一上表面、一第一端、一第二端以及连接于所述第一端与所述第二端间的一延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸；

至少一对下焊垫，成对的两个所述下焊垫彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的所述下表面；

至少一对上焊垫，成对的两个所述上焊垫彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的所述上表面所定义的一导通孔布设区，并所述上焊垫一一地对应于所述下焊垫；

至少一对差模信号线，成对的两个所述差模信号线彼此相邻且绝缘地布设在该基板的该延伸区段，并成对的两个差模信号线分别连接于成对的两个相邻的上焊垫，该至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号，该差模信号线与该上焊垫相连接的区域定义为一交界转换区；

多个导通孔，多个所述导通孔布设在该导通孔布设区，且各个导通孔分别贯通连接该上焊垫与该下焊垫；

所述插接组件包括有一插接组件本体、以及凸伸形成在所述插接组件本体的多个插接脚；

其中：

该基板的该下表面形成有一第一金属层，且该第一金属层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括：

一镂空区，对应于该导通孔布设区，且该镂空区对应地含盖该交界转换区；