[发明专利]一种高导电率低反射率金属网格的制作方法及其制品

权利要求书

1.一种高导电率低反射率金属网格的制作方法，包括以下步骤：

(1)在透明基材上涂布光阻层，光阻层厚度为20～60微米，光阻层为两层蚀刻速率不同的光阻层叠加而成；且，上层光阻层所选用的光阻材料的电浆蚀刻速率大于下层光阻层所选用的光阻材料的电浆蚀刻速率；

(2)采用底部带有电路图案凸起的压印模板对光阻层进行压印，拔出压印模板后，在光阻层内形成电路图案沟槽；

(3)对压印后的光阻层进行电浆蚀刻，露出透明基材，其中，电浆蚀刻条件为：电浆功率为2000～3000W，蚀刻时间为2～30分钟，得到上宽下窄的金属网格沟槽；

(4)采用现有的镀膜技术将金属网格沟槽内镀满金属网格材料，形成呈电路图案形状分布的金属网格；

(5)最后采用光阻剥离液将光阻层溶出，并采用清洗剂进行清洗，得到金属网格。

2.根据权利要求1所述的一种高导电率低反射率金属网格的制作方法，其特征在于：上、下层光阻层的蚀刻速率的差值与下层光阻层蚀刻速率值的百分比为15～43％。

3.根据权利要求1所述的一种高导电率低反射率金属网格的制作方法，其特征在于，步骤(2)为：采用带有电路图案凸起的压印模板对光阻层进行压印动作，直至压印模板与透明基材之间的距离为50～300纳米，停止压印，并拔出压印模板，在光阻层内形成电路图案沟槽。

4.根据权利要求1所述的一种高导电率低反射率金属网格的制作方法，其特征在于：透明基材采用普通玻璃或PET或PC或PMMA。

5.根据权利要求1所述的一种高导电率低反射率金属网格的制作方法制得的金属网格制品，其特征在于：其金属网格上宽下窄。