[发明专利]复合电路元件的布局有效
申请号: | 201510062364.7 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN104835815B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | F·普切尔;C·G·莱登 | 申请(专利权)人: | 亚德诺半导体集团 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 百慕大群岛(*** | 国省代码: | 百慕大群岛;BM |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电路 元件 布局 | ||
1.一种用于集成电路的装置,包括:
围绕中心点布置的集成电路上的第一组电路元件,所述第一组电路元件经配置以用作具有第一面积的第一复合电路元件,所述第一组电路元件被排列在二维栅格上;和
围绕同一中心点布置的同一集成电路上的第二组电路元件,所述第二组电路元件经配置以用作具有第二面积的第二复合电路元件,所述第二组电路元件包括与所述中心点间隔相同距离的四个电路元件,并且第二组电路元件的四个电路元件的每个在至少一个维度离开栅格;
其中没有来自所述第一组电路元件或所述第二组电路元件中的电路元件被布置在所述中心点上;并且
其中包括所述第一组电路元件和所述第二组电路元件的相同集成电路上的电子电路经配置以基于所述第一面积与所述第二面积的比率操作,以及其中所述第一面积比所述第二面积大至少2倍。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述集成电路被封装在塑料中。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述电子电路是带隙电路。
4.如权利要求1所述的装置,其中,所述电子电路是与绝对温度成正比的电路。
5.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一组电路元件所包括的多个电路元件是多个晶体管,以及其中第二组电路元件所包括的四个电路元件是四个晶体管。
6.如权利要求5所述的装置,其中,所述第一组电路元件的晶体管和第二组电路元件的晶体管的每一个包括双极晶体管,其中所述第一复合电路元件是第一复合双极晶体管并且所述第二复合电路元件是第二复合双极晶体管,以及其中所述第一面积对应于所述第一复合双极晶体管的发射极面积,以及所述第二面积对应于所述第二复合双极晶体管的发射极面积。
7.如权利要求5所述的装置,其中,所述第二组电路元件的四个晶体管包括:
置于沿着通过所述中心点的第一轴线并在所述中心点的相对两侧的两个晶体管;和
沿着通过所述中心点的第二轴线并在所述中心点的相对两侧的两个晶体管,其中,所述第一轴线垂直于所述第二轴线。
8.如权利要求7所述的装置,进一步包括沿所述第一轴线和所述第二轴线的以布置交叉图案的虚设晶体管,其中,每个所述虚设晶体管比所述第二组电路元件中的每个晶体管更接近所述中心点。
9.如权利要求1所述的装置,进一步包括:设置在所述中心点上的虚设电路元件。
10.如权利要求1所述的装置,其中,所述第二组电路元件的四个电路元件包括:
在第一维度离开栅格并在第二维度在栅格上的两个电路元件;和
在第二维度离开栅格并在第一维度在栅格上的两个电路元件;
且其中所述第一维度垂直于所述第二维度。
11.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一组电路元件中的多个电路元件比所述第二组电路元件中的任何电路元件更接近所述中心点。
12.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一面积与所述第二面积的所述比率是偶整数比。
13.一种用于集成电路的装置,包括:
在单个集成电路上的晶体管的排列,所述晶体管的布置包括:
晶体管的第一组,被布置成围绕中心点并且被配置为作为具有第一面积的第一复合晶体管操作;
晶体管的第二组,被布置成围绕同一中心点并且被配置为作为具有第二面积的第二复合晶体管操作;和
一个或多个虚设晶体管;
其中,晶体管的所述第一组和第二组被布置成围绕所述一个或多个虚设晶体管的整个周边,并且
其中,所述第一面积是所述第二面积的至少两倍。
14.如权利要求13所述的装置,其中,所述虚设晶体管排列成交叉图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的