[发明专利]一种薄片的制备方法及设备有效
申请号: | 201510060904.8 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN104674193B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 毛科;李学英 | 申请(专利权)人: | 李学英 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/01 |
代理公司: | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 陕西省咸阳市三*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄片 制备 方法 设备 | ||
本发明提供一种薄片的制备方法,包括以下步骤:将所述至少一个大面积接收基材安装于所述内腔内;启动所述粒子发射源,在所述大面积接收基材的内表面镀一层亲水膜;通过所述粒子发射源,在所述亲水膜表面镀需要的薄片单层或多层膜;将所述大面积接收基材拆离;将所述大面积接收基材置于水中,使所述亲水膜在水中溶解后,所述薄片膜被剥离;将所述薄片膜干燥、粉碎,制成需要的薄片。采用大面积接收基材作为镀膜的基底,使其公转,或者同时还自转,既可以大大提高镀膜的效率,又可以保证膜的均匀性;亲水膜的应用,可轻松将薄膜从基底上剥离,同样提高了薄片的制备效率。
技术领域
本发明涉及化工技术领域,具体涉及一种薄片的制备工艺及设备。
背景技术
导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料。导电浆料中的导电填料是浆料的重要组成部分,在授权公告号为CN102254584的中国专利文献中,刘兆平和张一鸣等人提出的基于石墨烯填料的通电电子浆料中,明确提出薄片状的石墨烯材料的导电性能要由于其他物理外形的填料,这一观点在实验中也被证实。而片状石墨烯的物理尺寸是实际制备工艺中的关键所在,也是难点所在。但是目前,众多薄片状石墨烯导电填料中,制备精度控制最高的就是采用化学气相沉积法,石墨烯薄膜在反应炉内生长的方式。但是该种方式制备效率太低,不能满足大量的石墨烯薄片的制备需求。
另外,光学干涉薄片、光学吸收薄片根据其微结构的不同,具备很多不同的功能,根据制备浆料的方式同样可以制备不同功能的浆料;美国的FLEX Products公司发明专利US 5,279,657(Optically Variable Printing Ink;)明确提出了一种薄片从基底上剥离下来,根据制备浆料的方式薄片作为填料制备功能性浆料。
发明内容
有鉴于背景技术所述,本发明的目的是提供一种制备效率高、质量高的薄片的设备以及制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种薄片的制备设备,其特征在于:其包括:
真空光学镀膜系统,其包括具有抽真空的内腔和设置于所述内腔底部的粒子发射源;
设置于所述内腔内所述粒子发射源的正上方的至少一个大面积接收基材,所述每一大面积接收基材的内表面均朝向所述粒子发射源。
优选的,所述至少一个大面积接收基材的个数为一个,其为伞状、弧面状或球冠状;或者,所述至少一个大面积接收基材的个数为多个,形状为伞状、弧面状或球冠状,其规则排列成球冠状或行星状,设置于所述粒子发射源的正上方,并沿其共有的竖直中轴线公转,或者,该多个大面积接收基材在公转的同时还沿自身的竖直轴线自转。
可选的,所述至少一个大面积接收基材的材质为刚性或柔性。
优选的,所述设备还包括工件架和用于控制所述工件架的控制系统;当所述至少一个大面积接收基材的个数为一个时,所述工件架包括一个夹具,所述夹具固定设置于所述粒子发射源的正上方,所述大面积接收基材以可拆卸的方式被所述夹具固定。
优选的,所述设备还包括工件架和用于控制所述工件架的控制系统;当所述至少一个大面积接收基材的个数为多个时,所述工件架包括一个公转夹具,所述公转夹具的顶部固定设置于所述粒子发射源的正上方,所述公转夹具的下端呈环状均匀设有多个夹持部,每一大面积接收基材均以可拆卸的方式由一个所述夹持部对应固定,所述公转夹具由所述控制系统控制转动,从而带动所述多个夹持部公转,所述多个大面积接收基材由所述多个夹持部带动公转;或者,所述多个夹持部同时还由所述控制系统控制各自自转,从而带动所述多个大面积接收基材自转。
优选的,所述夹具或所述夹持部的形状和所述大面积接收基材的形状相同,所述大面积接收基材与所述夹具或所述夹持部全面贴合。
优选的,所述大面积接收基材为柔性伞面型,其朝上的伞面外表面和所述夹具或夹持部之间以骨架连接。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的