[发明专利]介孔硅酸镁、半水硫酸钙复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种介孔硅酸镁的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：

(1)在P123与水的混合物中，加入盐酸混合均匀，然后加入可溶性镁盐，将TEOS滴加至溶液中，搅拌至溶液出现白色浑浊后，继续搅拌，得到溶胶凝胶白色乳浊液；

(2)将所述的白色乳浊液陈化，抽滤去除上层液体，将沉淀物干燥，烧结，即得介孔硅酸镁。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的加入盐酸的温度为36～55℃；

步骤(1)中，所述的盐酸的浓度为1～4mol/L；

步骤(1)中，所述的可溶性镁盐为六水硝酸镁；

步骤(1)中，所述的继续搅拌的时间为5～7小时；

和/或，步骤(1)中，所述的P123与所述的水的质量比为1:(7～8.6)，所述的P123与所述的盐酸的质量体积比为1g:(28～35)mL，所述的P123与所述的TEOS的质量体积比为1g:(2～3.3)mL，所述的滴加的速度为8滴/min～20滴/min；所述的P123与所述的可溶性镁盐的质量比为1:(2.1～2.8)。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的陈化的温度为10～30℃，所述的陈化的时间为2～4天；

步骤(2)中，所述的干燥的温度为78～82℃；

和/或，步骤(2)中，所述的烧结的温度为550～620℃，所述的烧结的时间为5～7小时。

4.一种由权利要求1～3中任一项所述的制备方法制得的介孔硅酸镁，其特征在于，所述的介孔硅酸镁呈长棒状，所述的介孔硅酸镁的直径为7μm～10μm；所述的介孔硅酸镁的介孔孔径为5nm～15nm，优选80％以上所述的介孔硅酸镁的介孔孔径为10nm～15nm。

5.一种半水硫酸钙复合材料的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：将如权利要求4所述的介孔硅酸镁与半水硫酸钙粉末的混合物，与固化液混合搅拌，模压成型，固化，烘干即得。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述的半水硫酸钙粉末通过下述步骤制得：将二水硫酸钙在110～130℃进行第一次烧结，然后在150～170℃进行第二次烧结，即得到所述的半水硫酸钙粉末；

所述的介孔硅酸镁的用量占所述的混合物总重量为1wt％～50wt％；所述半水硫酸钙粉末的用量占所述的混合物总重量为50wt％～99wt％；

所述的混合物与所述的固化液的质量比为1：(0.5～1.5)；

和/或，所述的固化液为水。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的第一次烧结和第二次烧结的升温速率为1～2℃/min；所述的第一次烧结的时间为11～13小时，所述的第二次烧结的时间为5～7小时；

和/或，所述的介孔硅酸镁的用量占所述的混合物总重量为20wt％～40wt％；所述半水硫酸钙粉末的用量占所述的混合物总重量为60wt％～80wt％。

8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述模压成型为在聚四氟乙烯模具中按压成型；

所述的固化在相对湿度为90％～110％的条件下进行固化；

所述的固化的时间为2～7天，较佳地为1～3天；

和/或，所述的烘干的温度为20～40℃，较佳地为36～38℃。

9.一种由权利要求5～8中任一项所述的制备方法制得的半水硫酸钙复合材料。

10.一种如权利要求9所述的半水硫酸钙复合材料在骨修复体中的应用。