[发明专利]晶体全自动上料粘胶设备

权利要求书

1.晶体全自动上料粘胶设备，包括固定台、六角槽轮和驱动电机，六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接，其特征在于：所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置，在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置，上料装置上搭接有振动圆盘上料机构，在上料装置位置设有光纤放大器；所述的夹料装置由固定板、固定槽和一对相互配合的夹板构成，固定板滑动设置于固定槽上，一对夹板其中一夹板固定在固定板一端部，另一夹板固定于固定槽上，固定板另一端部内设有固定轴，固定轴两端延伸到固定板外端，一端设有滚动轮，另一端连接有复位弹簧，复位弹簧另一端设置于夹板上，一对夹板前端部具有夹料槽，六角槽轮外侧设有放大器，放大器将图像传递到显示器，以利于操作人员观测上片情况，在所述的放大器上方外侧设有LED灯具。

2.根据权利要求1所述的晶体全自动上料粘胶设备，其特征在于：在所述的上料装置位置的夹料装置上方设有气缸控制的伸缩导杆。

3.根据权利要求1或2所述的晶体全自动上料粘胶设备，其特征在于：所述的取插片装置，包括设有步进电机控制的横向螺杆和纵向螺杆，所述的横向螺杆两端通过支撑架支撑于固定台上，纵向螺杆固定于固定台面上，所述的横向螺杆和纵向螺杆垂直，所述的横向螺杆设有晶片取插机构，纵向螺杆上设有接料盘，晶片放置于接料盘中，在所述晶片取插机构位置的六角槽轮夹料装置下方设有夹紧装置，用于晶片插入夹紧固定。

4.根据权利要求3所述的晶体全自动上料粘胶设备，其特征在于：所述的晶片取插机构包括固定块，固定块设置横向螺杆上，固定块下端设有取料电机，取料电机前端装有取料器，取料器上连接气管，气管连接气缸，所述的取料电机通过卡板固定，卡板上连接有控制卡板上下滑动的伸缩气缸。

5.根据权利要求4所述的晶体全自动上料粘胶设备，其特征在于：所述的夹紧装置由推动气缸、弧形挡板、滑槽和竖直固定架构成，推动气缸下端固装于滑槽上，推动气缸前端连接有推动块，竖直固定架固装于滑槽中，推动块穿过竖直固定架，弧形挡板下端铰链连接于推动块上，弧形挡板前端部设有用于晶片压紧压板部分。

6.根据权利要求5所述的晶体全自动上料粘胶设备，其特征在于：所述的竖直固定架上设有限位杆。