[发明专利]电力电子堆叠组合件

权利要求书

1.一种电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述电子电力堆叠组合件包括

至少一个辐射器元件(1)，冷却剂流体流过所述至少一个辐射器元件，其中所述辐射器元件(1)包括至少一个外壳(5)；

在至少一个外壳(5)中的至少一个安装基底(7)；

至少一个半导体模块(2)，其附着到至少一个安装基底(7)；

至少一个驱动器元件(15)，其附着在至少一个半导体模块(2)上；

至少一个冷凝器(16)；

母线(17)，其用以连结所述组合件的电组件；

其中所述辐射器元件(1)的所述至少一个外壳(5)包括至少一个通孔(6)，所述冷却剂流体经由所述至少一个通孔朝向出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的通道流动，所述冷却剂流体变得与所述至少一个半导体模块(2)直接接触。

2.根据权利要求1所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述辐射器元件(1)包括第一歧管(3)和第二歧管(4)，其方式为使得所述冷却剂流体从所述第一歧管(3)经由出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的所述通道流动到所述第二歧管(4)，从而变得与所述半导体模块(2)接触且冷却所述半导体模块。

3.根据权利要求2所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，流过所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)的所述冷却剂流体在相同方向上流过所述第一歧管与所述第二歧管，从而直接冷却所述半导体模块(2)。

4.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述辐射器元件(1)包括快速连接器(13)，用于将冷却剂流体装填到所述第一歧管(3)和所述第二歧管(4)两者中。

5.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，每一半导体模块(2)包括：

所述安装基底(7)，所述安装基底(7)对于每一半导体模块(2)是独立的，使得所述半导体模块彼此独立；

在所述辐射器元件(1)与所述安装基底(7)之间的数个第一O形环(9)，以保证所述安装基底(7)与所述辐射器元件(1)之间的接点的水密性；

数个第二O形环(10)，以保证所述半导体模块(2)与所述安装基底(7)之间的接点的水密性；

其中出现于所述安装基底(7)与所述半导体模块(2)之间的所述通道具有小于1mm的厚度，且经设计以实现每一半导体模块(2)与所述冷却剂流体之间的最低热阻。

6.根据权利要求5所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述安装基底(7)包括位置对应于用于使流体在所述辐射器元件(1)中通过的所述通孔(6)的多个穿孔(8)。

7.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述驱动器(15)：

通过至少一个螺栓附着到每一电力模块(2)，且

借助于安装板(11)附着到所述辐射器元件(1)，其方式为使得所述安装板在一个末端处通过至少一个螺栓附着到所述辐射器元件(1)，且在另一末端处借助于螺栓附着到所述驱动器(15)。

8.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，连结所述组合件的所述电组件的所述母线(17)为具有多层配置的母线(17)，其中导电板(18)与绝缘板(19)形成平行层。

9.根据权利要求8所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于：

所述导电板(18)是由选自铝或铜的材料制成，且

所述绝缘板(19)是由克维拉制成，

其中利用这些材料制造的所述母线(17)呈现可能最低的寄生电感。

10.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述电子电力堆叠组合件接受选自130mm或190mm模块且高达6.5kV的半导体模块。

11.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述辐射器元件(1)是由挤制铝制成，从而降低生产成本。

12.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，所述母线(17)包括数个用于连接到额外电子电力堆叠组合件的连接器，从而使得能够并联地连接若干电子电力堆叠组合件。

13.根据前述权利要求所述的电子电力堆叠组合件，其特征在于，其包括容纳至少一个冷凝器(16)的框架(20)。