[发明专利]电接点材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电接点材料及其制造方法。特别是，涉及一种被覆有由相互不同的贵金属或其合金构成的2个贵金属层的电接点材料及其制造方法。

背景技术

以往，在电接点部件中利用了导电性优异的铜或铜合金，但是，近年来接点特性不断提高，使用裸铜或裸铜合金的情况减少，而利用在铜或铜合金上进行了各种表面处理的材料。特别是，作为大量用作电接点材料的物质，存在有在电接点部镀敷有贵金属的电接点材料。其中，金、银、钯、铂、铱、铑、钌等贵金属由于显示出稳定性或优异的电导率等，因而被用于各种电接点材料中。

作为最近的电接点材料，对于适于汽车车载的室内外滑动接点、或舌簧开关(reed switch)、摄影机座置(camera mount)接点用开关等，作为例如除基于挤压的通常的接触式以外还伴有反复滑动的电接点材料，利用了耐磨耗性良好的电接点材料。关于耐磨耗性的提高，在通用的材料中，一般为使用硬质银或硬质金的电接点材料。进而还在研究开发分散有微粒的镀敷或包覆材料等，为了提高电接点材料的滑动特性等，正在开发实施了各种表面处理的电接点材料。

例如本发明人在专利文献1中提供了一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体上设置有第1贵金属层和第2贵金属层，该第1贵金属层由表面的算术平均粗糙度Ra＝(A)μm、且(A)为0.05～0.5的贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成，该第2贵金属设置于该第1贵金属层的上层，由皮膜厚度为0.001×(A)μm以上且(A)μm以下的贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成，形成上述第1贵金属层的贵金属选自金、银、钯和铂，相对于形成上述第1贵金属层的贵金属或作为形成上述第1贵金属层的合金的主要成分的贵金属，形成上述第2贵金属层的贵金属或作为形成上述第2贵金属层的合金的主要成分的贵金属为不同元素。该电接点材料是滑动特性、耐磨耗性优异、寿命长、能够以低成本制造的电接点材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5128153号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，根据专利文献1的构成制作电接点材料并进行了评价，结果可知，虽然可见轻负载下的滑动特性非常优异的效果，但若例如负载达到50gf以上，则可见滑动特性变差的倾向，而且有时环境试验后的耐蚀性会变差。可知：在进行硫化氢(H₂S)气体或二氧化硫(SO₂)气体等的高负载环境下的试验时，从上述第1贵金属层与第2贵金属层的2层贵金属层的针孔或设置于上述第1贵金属层与导电性基体之间的基底金属层的针孔会形成来自基底金属或基体的成分的腐蚀产物，有时会导致接触电阻变差。

本发明的课题在于解决上述问题，提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气的苛刻环境下也可以使用，例如在H₂S气体或SO₂气体气氛下等腐蚀环境下的加速试验后也能够大幅抑制电接点材料的接触电阻上升。

用于解决课题的方案

本发明人对上述课题进行了深入的研究开发，结果发现：对于设置于导电性基体上的第1贵金属层与第2贵金属层的各金属层，通过适当地调整其表面粗糙度、层的厚度、层的硬度等，从而可以提供一种不仅高负载下的耐磨耗性及滑动特性优异，而且耐蚀性也优异的电接点材料。本发明是基于该见解而完成的。

即，根据本发明，提供下述技术方案。

(1)一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体的表面上具有第1贵金属层，在上述第1贵金属层的表面上具有第2贵金属层，

该电接点材料的特征在于，

上述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A<1，并且该第1贵金属层的硬度Hv为150以上，

上述第2贵金属层的厚度超过Aμm且为1μm以下，并且该第2贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Bμm、且B≤0.1。

(2)如(1)项所述的电接点材料，其中，上述A的值为0.001以上且小于0.500。

(3)如(1)或(2)项所述的电接点材料，其中，上述第1贵金属层和第2贵金属层分别由金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金、钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成。