[发明专利]电接点材料及其制造方法

权利要求书

1.一种电接点材料，该电接点材料在导电性基体的表面上具有第1贵金属层，在所述第1贵金属层的表面上具有第2贵金属层，

该电接点材料的特征在于，

所述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A<1，并且该第1贵金属层的硬度Hv为150以上，

所述第2贵金属层为金镀层，其厚度超过Aμm且为1μm以下，并且该第2贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Bμm、且B≤0.1，

所述导电性基体的母相的平均晶粒尺寸为1μm以下，在镀层中晶界扩散分散，

利用电镀法设置所述第1贵金属层和第2贵金属层中的至少一层。

2.如权利要求1所述的电接点材料，其中，所述A的值为0.001以上且小于0.500。

3.如权利要求1所述的电接点材料，其中，所述第1贵金属层由金、金合金、银、银合金、铂、铂合金、铟、铟合金、锡、锡合金、钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成。

4.如权利要求1所述的电接点材料，其中，所述第1贵金属层由钯、钯合金、钌、钌合金、铑、铑合金、锇、锇合金、铱、铱合金中的任一种构成。

5.如权利要求1所述的电接点材料，其中，在所述导电性基体与所述第1贵金属层之间具有至少1层基底金属层。

6.如权利要求5所述的电接点材料，其中，所述基底金属层由镍、镍合金、钴、钴合金中的任一种构成。

7.如权利要求5所述的电接点材料，其中，所述基底金属层的厚度为0.05μm～3.00μm。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电接点材料，其中，所述导电性基体由铜、铜合金、铁、铁合金、铝、铝合金中的任一种构成。