[发明专利]制造具有嵌入的导电结构的复合玻璃层压体的方法

说明书

本发明涉及通过用至少一个薄膜A和至少一个薄膜B粘合两个透明板以制造具有导电结构的复合玻璃层压体的方法，其中薄膜A和B置于所述两个透明板之间并将它们彼此粘合，其中薄膜A具有聚乙烯醇缩醛PA和0至16重量%的至少一种增塑剂WA以及分立的导电结构，且薄膜B具有聚乙烯醇缩醛PB和至少16重量%的至少一种增塑剂WB。

本发明涉及通过使用基于聚乙烯醇缩醛并具有位于其上的导电结构的中间层薄膜以制造具有嵌入的导电结构的复合玻璃板的方法。

技术领域

为了制造具有导电结构例如电热丝或天线性能的复合玻璃板，通常的方法是将金属丝首先熔化在普通PVB薄膜的表面上或缝入其中，或者通过丝网印刷和随后的焙烧将导电结构施加到在层压体中面向内部的玻璃表面之一上。在这两种情况下，一旦在施加到普通PVB薄膜上时或者在施加到预备的玻璃板上时出现失误，都存在经济损失的风险。在第一种情况下，所述PVB薄膜不再能用于层压，在第二种情况下所述玻璃不再能用于层压。

相反，有时设定用导电结构直接印刷PET薄膜，并且例如可以在其上产生几乎看不见的加热元件、传感器区域等。在该领域的领先公司例如是来自德国Fürth的PolyIC。然而，在复合玻璃层压体中有意地集成此类用导电结构印刷的PET薄膜的缺点在于，总是必须使用至少3个薄膜子层（1 × 功能化PET、2 × PVB薄膜），因为具有功能化面和背面的PET不能直接在玻璃表面上熔化。

另一个缺点在于薄膜批量生产的复杂性提高，其由于将“具有导电结构”的特征与其它功能特征如“消声”、“带通滤波器”、“楔形厚度轮廓”、“色调”组合而导致加工人员预备薄膜变得复杂。

具有整面引入层压体中的导电层的复合玻璃层压体的制造例如由EP 2409833已知。WO 2010/030413公开了安置在两个电极之间的导电中间层薄膜。除了所述层压体的透明度减小之外，这还导致该导电层中的材料高消耗。

发明目的

因此，本发明的目的在于，经济地提供在复合玻璃内部具有任意导电结构的复合玻璃层压体。

已经发现，基于贫增塑剂或不含增塑剂的聚乙烯醇缩醛并具有设置在其上的分立（diskret）导电结构的薄的薄膜在用于复合玻璃层压体的传统制造方法中可直接在玻璃表面之一上熔化。当与至少一个由含增塑剂的聚乙烯醇缩醛制成的子层组合时，则可获得通常需要的复合玻璃层压体安全性能。

因此，本发明的主题是通过用至少一个薄膜A和至少一个薄膜B粘合两个透明板以制造具有导电结构的复合玻璃层压体的方法，其特征在于，薄膜A和B置于所述两个透明板之间并将它们彼此粘合，其中薄膜A具有聚乙烯醇缩醛PA和0至16重量%的至少一种增塑剂WA以及分立的导电结构，且薄膜B具有聚乙烯醇缩醛PB和至少16重量%的至少一种增塑剂WB。

在本发明中，分立的导电结构被理解为不是平面层，而是可单独识别的结构例如带状导线、金属线、由其构成的网、点（Punkt）及其组合。所述分立的导电结构可以施加在薄膜A的表面上或者嵌入其中。

所述玻璃板可以相同或不同地由玻璃PMMA或聚碳酸酯构成。在下文中，术语“玻璃板”或“玻璃表面”与术语“透明板”或“透明板的表面”具有相同的含义。

本发明的方法可以如下实施：通过将薄膜A置于透明板上并在其上放置薄膜B和第二透明板，使所述中间层置于透明板上。替代地，可以将薄膜B置于透明板上，然后在其上放置薄膜A和第二透明板。

所述分立的导电结构优选含有金属，如银、铜、金、铟、锌、铁、铝。替代地或与其组合地，也可以在所述薄膜A中或上设置半导体材料。还可以含有碳基的导电材料，例如石墨、CNT（碳纳米管）或者石墨烯。

所述薄膜A在一个或两个表面上具有导电结构。