[发明专利]制造具有嵌入的导电结构的复合玻璃层压体的方法有效

申请号：	201480063905.1	申请日：	2014-11-27
公开（公告）号：	CN105722679B	公开（公告）日：	2019-04-23
发明（设计）人：	U.凯勒;M.格雷布	申请（专利权）人：	可乐丽欧洲有限责任公司
主分类号：	B32B17/10	分类号：	B32B17/10;G02B27/01;C03C27/12
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	刘维升;林森
地址：	德国哈***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	制造具有嵌入导电结构复合玻璃层压方法
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【权利要求书】：

1.通过用至少一个薄膜A和至少一个薄膜B粘合两个透明板以制造具有导电结构的复合玻璃层压体的方法，其特征在于，薄膜A和B置于所述两个透明板之间并将它们彼此粘合，其中薄膜A具有聚乙烯醇缩醛PA和0.0-8重量%的至少一种增塑剂WA以及分立的导电结构，且薄膜B具有聚乙烯醇缩醛PB和22.0-32.0重量%的至少一种增塑剂WB。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述分立的导电结构施加在薄膜A的表面上。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述分立的导电结构的厚度为0.1-50µm。

4.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述分立的导电结构的宽度为1-30µm。

5.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜A的聚乙烯醇缩醛PA的乙烯醇基团含量为6至26重量%，且所述薄膜B的聚乙烯醇缩醛PB的乙烯醇基团含量为14至26重量%。

6.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜A和/或B含有0.005-5重量%的防腐蚀剂。

7.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜A具有比所述薄膜B小的面积，从而使薄膜B在一部分区域中与至少一个透明板直接接触。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，所述薄膜A在边缘区域中比至少一个玻璃板小至少1mm，从而使薄膜B在所述边缘区域中与至少一个透明板直接接触。

9.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜A具有至少一个缺口，从而使薄膜B经由所述缺口与至少一个透明板直接接触。

10.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜B由至少两个具有不同增塑剂含量的子薄膜B'和B''组成。

11.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述薄膜B具有楔形的厚度轮廓。

12.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，薄膜A具有少于150 ppm的氯离子和/或硝酸根离子和/或硫酸根离子。

13.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，薄膜A具有多于0 ppm的镁离子。