[发明专利]感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板，详细而言，涉 及能够利用碱进行显影、耐热性和挠曲性优异，并且能够抑制热雾化的产生， 光照射后加热固化时的温度、时间管理容易的感光性热固性树脂组合物、以 及具备该感光性热固性树脂组合物的固化物的柔性印刷电路板。

背景技术

近年来，智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在迅速地推进。消 费者对以这些为代表的信息设备终端的小型化、薄型化的要求较高，为了应 对该要求，需要使产品内部的电路基板高密度化、省空间化。因此，能够弯 曲收纳、可以提高电路配置的自由度的柔性印刷电路板的用途扩大，对柔性 印刷电路板的可靠性也需要高达至今为止以上。

目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用 弯曲部(挠曲部)使用以聚酰亚胺为基体的覆盖层、安装部(非挠曲部)使用感 光性树脂组合物的混载工艺(参见专利文献1、2)。聚酰亚胺的耐热性和挠曲 性等机械特性优异，另一方面，安装部所使用的感光性树脂组合物具有电绝 缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的特性。

以往的以聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此不 适于微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要部分组合使用 能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)来进行。柔 性印刷电路板的制造中部分分开使用这种树脂组合物时，存在如下问题：经 由粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序这2个工序，成本和操作性较差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-263692号公报

专利文献2：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，迄今为止对不利用混载工艺而形成的柔性印刷电路板的绝缘膜进 行了研究。例如，对应用阻焊层用的感光性树脂组合物作为柔性印刷电路板 的覆盖层进行了研究，但阻焊层用的树脂组合物作为覆盖层的耐冲击性、挠 曲性等可靠性不充分。阻焊层用的树脂组合物还伴有因丙烯酸类的光聚合而 导致的固化收缩，因此，在柔性电路板的翘曲等尺寸稳定性方面还存在问题。

另外，作为能够兼顾碱溶解性和机械特性的感光性聚酰亚胺，提出了利 用聚酰亚胺前体，在图案化后进行热闭环的方法，但需要高温处理等在操作 性方面存在问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲 击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝 缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了潜心研究，结果发现，包含具有 酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热固化成分的树脂组合物能够解决上述 课题。

即，发现：通过光照射而使光产碱剂活化，将所产生的碱作为催化剂， 通过加热使具有酰亚胺环的碱溶性树脂与热固化成分发生加成反应，由此能 够利用碱溶液仅将未曝光部分去除。由此，能够利用碱显影进行精细加工， 另一方面可以期待得到可靠性优异的固化物。

另一方面，对于利用将如上所述的碱作为催化剂的加成反应而进行基于 碱显影的精细加工，重要的是，在曝光部有效地产生碱，而在未曝光部不会 产生碱。这是由于，在未曝光部也产生碱时，会产生在不期望的部分也会因 加成反应发生固化、无法显影的所谓的热雾化。

另外，在光照射后的加热固化反应中，如果能扩大加热温度、加热时间 的范围，则成为操作性更优异的树脂组合物。

本发明人等为了解决如上课题，反复进行了进一步的研究，结果发现如 下方案，从而完成了本发明。即，通过在包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、 光产碱剂和热固化成分的感光性热固性树脂组合物中，使用具有特定结构的 肟酯系光产碱剂作为光产碱剂，能够得到除了上述特性以外、还能抑制热雾 化的产生、操作性优异的感光性热固性树脂组合物。

本发明为以下[1]～[5]的方案。

[1]一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：具有酰亚胺环 的碱溶性树脂、具有下述通式(I)所示基团的肟酯系光产碱剂、以及热固化成 分。