[发明专利]离子植入机中的碳化硅镀膜有效
申请号: | 201480053311.2 | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN105593401B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 罗伯特·J·梅森;沙杜·佩特尔;罗伯特·H·贝当古;提摩西·J·米勒 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | C23C14/48 | 分类号: | C23C14/48;C23C14/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 张洋,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离子 植入 中的 碳化硅 镀膜 | ||
技术领域
本发明涉及离子植入并且尤其涉及减少在离子植入机中产生的污染物。
背景技术
离子植入是一种用于将改变导电率的杂质引入到工件中的标准技术。所需的杂质材料在离子源中经电离,所述离子经加速以形成规定能量的离子束,并且使离子束指向工件的表面。离子束中的高能离子穿透到工件材料的主体中并且嵌入到工件材料的晶格中以形成具有所需导电性的区域。
离子植入已经证实为一种用来掺杂太阳能电池的可行的方法。使用离子植入去除现有技术所需的方法步骤,如扩散炉。举例来说,如果使用离子植入代替炉扩散,那么可以去除激光边缘隔离步骤,因为离子植入将仅仅掺杂所需的表面。除了去除方法步骤以外,使用离子植入已证实更高的电池效率。离子植入还提供执行太阳能电池的整个表面的覆盖植入或仅仅太阳能电池的一部分的选择性(或图案化)植入的能力。使用离子植入在高通量下的选择性植入避免了用于炉扩散的昂贵和耗时的光刻或图案化步骤。选择性植入还能实现新的太阳能电池设计。
与离子植入相关的一个问题可能是引入不合需要的污染物。这些污染物可能减少太阳能电池的效率或操作。因此,减少这些污染物的产生的任何技术或系统可能是有利的。这可以加速采用太阳能电池作为替代性能量来源。
发明内容
离子植入机在一或多个暴露于离子的导电表面上具有低电阻率碳化硅镀膜。举例来说,离子在离子源室中产生并且壁的内表面镀有低电阻率碳化硅。由于碳化硅是硬性并且耐溅镀的,这可以减少引入到从离子源室提取的离子束中的污染物离子的量。在一些实施例中,提取电极也镀有碳化硅以减少由这些组件引入的污染物离子。
在一个实施例中,揭露离子植入机。离子植入机包括离子源,所述离子源包括具有第一壁、相对的导电第二壁以及多个导电侧壁的离子源室,其中提取孔口安置在第二壁中;以及经安置而接近提取孔口并且在离子源室外的提取电极组件,所述提取电极组件包括一或多个导电电极;其中至少一个导电组件镀有低电阻率碳化硅。
根据第二实施例,揭露离子植入机。离子植入机包括离子源,所述离子源包括具有第一壁、相对的导电第二壁以及多个导电侧壁的离子源室,其中提取孔口安置在第二壁中;多个导电衬垫,每一个与导电侧壁的相应的内表面相对安置并且与其处于电联通;以及经安置而接近提取孔口并且在离子源室外的提取电极组件,所述提取电极组件包括一或多个导电电极;其中导电衬垫、第二壁的内表面以及提取电极组件中的至少一个镀有低电阻率碳化硅。
根据第三实施例,离子植入机包括离子源,所述离子源包括具有第一壁、相对的导电第二壁以及多个导电侧壁的离子源室,其中提取孔口安置在第二壁中;多个导电石墨衬垫,每一个与导电侧壁的相应的内表面相对安置并且与其处于电联通,每一个衬垫包括面向离子源室的内部的第一表面和面向相应的侧壁的相对的第二表面,其中第一表面镀有低电阻率碳化硅;以及经安置而接近提取孔口并且在离子源室外的提取电极组件,所述提取电极组件包括一或多个导电电极,每一个具有相应的孔口,其中围绕相应的孔口的每一个电极的一部分镀有低电阻率碳化硅;其中低电阻率碳化硅具有小于1欧姆-厘米(1ohm-cm)的电阻率。
附图说明
为了更好地理解本发明,将参考附图,其以引用的方式并入本文中并且其中:
图1是根据第一实施例的离子植入机。
具体实施方式
这些方法结合离子植入机描述于本文中。然而,这些方法可以与涉及半导体制造的其他系统和方法或使用等离子或离子束的其他系统一起使用。因此,本发明不限于下文描述的具体实施例。
图1显示代表性离子植入机的横截面,其可用以将掺杂离子引入到工件150(如太阳能电池)中。这些掺杂离子用以形成太阳能电池中所需的发射极区域和p-n结。离子植入机100包含离子源110。离子源110可以包括第一壁111和相对的第二壁112。第一壁111和第二壁112可以由多个侧壁113、侧壁114接合在一起。由于离子植入机显示于横截面中,因此仅仅显示两个侧壁113、侧壁114。然而,也可以采用任何数目的侧壁,如四个或大于四个。这些侧壁113、侧壁114以机械方式和以电气方式耦合到第二壁112。这些侧壁113、侧壁114同样以机械方式耦合到第一壁111。这些壁111至壁114的内表面限定离子源室115。
此外,尽管离子源110经显示为具有尺寸平面壁的框体,其他配置也是可能的。
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