[发明专利]对准方法以及对准装置

说明书

技术领域

本发明涉及对准方法以及对准装置。

背景技术

例如公知专利文献1公开的如下的对准装置，该对准装置设于成膜装置，进行掩模与基板之间的对准，所述成膜装置通过所述掩模的掩模开口部将成膜材料淀积在所述基板上，从而在所述基板上形成薄膜。

但是，近年来要求更高精度的对准，使用高倍率相机对掩模标记和基板标记进行摄像来进行对准的情况较多。使用该高倍率相机的对准例如按照图1所图示的流程进行。

具体而言，将掩模搬入处理室内(a.)，将已搬入的掩模设置在掩模架上(b.)，利用运送机器人将基板搬入处理室内(c.)，向基板的两端施加外力，相对于掩模进行粗定位以使掩模标记和基板标记进入相机的摄像范围(d.)，将基板设置在XY工作台上，利用相机计测掩模标记和基板标记的坐标(e.)，以该坐标为基准适当地控制XY工作台的移动量，对基板相对于掩模进行微定位(f.)，使基板与掩模紧贴(g.)，最后利用相机计测对准是否按规定的精度进行(h.)。

但是，上述以往的对准使用了高倍率相机，结果是，存在如下情况：摄像视野狭窄，不能使掩模标记和基板标记进入摄像视野内，从而不能良好地进行对准。

而且，由于掩模运送精度低，进行粗定位时，可能掩模标记的位置与预先被设定在规定位置的相机的摄像中心不合，从而对准的精度降低。

并且，粗定位时，由于向基板直接施加外力来进行粗定位，因此如果基板的接触位置的边缘等立起，则力集中在接触的边缘的一点，基板可能损坏。尤其是大型的基板，由于自重增加，施加于一点的力增大，损坏的风险增大。

甚至，损坏的基板的碎片附着在基板等上，由此可能导致装置的生产效率下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4510609号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明解决上述那样的问题，目的在于提供一种对准方法以及对准装置，能够在不损坏基板的情况下在高摄像倍率的摄像部的摄像视野内捕捉掩模标记和基板标记，能够进行高精度的对准，实用性优异。

用于解决课题的手段

参照附图对本发明的主旨进行说明。

技术方案1涉及一种对准方法，其特征在于，

该对准方法包括：

掩模保持工序，将掩模11保持在掩模台上；

第1摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15进行摄像；

第1移动工序，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15的位置信息，基于该第1标记15的位置信息使所述第2摄像部14移动，以使设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内；

基板保持工序，将基板12保持在基板架上；

配置工序，将所述掩模11与基板12配置成隔着间隔重合；

第2摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17同时进行摄像；

第1对准工序，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；

第3摄像工序，利用所述第1移动工序中已移动的所述第2摄像部14，对所述第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18同时进行摄像；

第2对准工序，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；以及

紧贴工序，在所述第2对准工序之后，使所述基板12与所述掩模11紧贴，

使用通过由摄像倍率低于所述第2摄像部14的第1摄像部13进行摄像的所述第1摄像工序得到的摄像数据，来通过所述第1移动工序对高摄像倍率的所述第2摄像部14进行定位，以定位后的所述第2摄像部14的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板12和所述掩模11的位置校正。

此外，技术方案2涉及技术方案1所述的对准方法，其特征在于，在所述第1摄像工序及所述第1移动工序之前进行所述掩模保持工序。

此外，技术方案3涉及技术方案1所述的对准方法，其特征在于，在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。