[发明专利]物品的支承装置以及向支承装置载置两种物品的载置方法

权利要求书

1.一种物品的支承装置，其是载置多种物品的支承装置，

其特征在于，具备：

载置面，其能够一并载置第一物品、以及底部比所述第一物品大的 第二物品；

第一定位部件，其从所述载置面突出，对所述第一物品的底部进行 定位；以及

第二定位部件，其从所述载置面突出，对所述第二物品进行定位，

所述第一定位部件配置于在利用所述第二定位部件将所述第二物 品定位于载置面上时不与所述第二物品发生干涉的位置，

所述第二定位部件配置于在利用所述第一定位部件将所述第一物 品定位于载置面上时不与所述第一物品发生干涉的位置。

2.根据权利要求1所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述第一定位部件为从载置面突出的至少一对销，且与所述第一物 品的底部的孔卡合，并且进入所述第二物品的底部的凹部内而不与第二 物品接触。

3.根据权利要求1所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述第二定位部件为从载置面突出的至少一对引导部件，且构成为 引导所述第二物品的底部的外周。

4.根据权利要求3所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述第一定位部件为从载置面突出的至少一对销，且与所述第一物 品的底部的孔卡合，并且进入呈放射状设置于所述第二物品的底部的定 位用的槽内而不与第二物品接触。

5.根据权利要求4所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述一对引导部件构成为分别具备倾斜方向不同的一对锥形面，并 且利用一对锥形面来引导所述第二物品的底部外周的角部。

6.根据权利要求5所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述第一物品与所述第二物品均为收纳半导体晶圆的容器，与所述 第一物品相比，所述第二物品收纳直径更大的半导体晶圆。

7.根据权利要求6所述的物品的支承装置，其特征在于，

所述第一物品在底部呈放射状地具备定位用的槽，

构成为以既不与所述第一物品的定位用的槽接触也不与所述第二 物品的定位用的槽接触的方式，定位所述第一物品的底面和所述第二物 品的底面。

8.一种向支承装置载置两种物品的载置方法，其是在支承装置上 载置多种物品的方法，

其特征在于，

所述支承装置具备：载置面，其能够一并载置第一物品、以及底部 比所述第一物品大的第二物品；以及第一定位部件与第二定位部件，它 们均从所述载置面突出，

进行避免第二定位部件与第一物品发生干涉同时利用第一定位部 件定位第一物品而将第一物品载置于载置面上的步骤、以及避免第一定 位部件与第二物品发生干涉同时利用第二定位部件定位第二物品而将 第二物品载置于载置面上的步骤。