[发明专利]片材涂布方法有效
申请号: | 201480040452.0 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN105392919B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 安德鲁·J·欧德科克;尼古拉斯·T·加布里埃尔;马克斯·鲍尔斯;比尔·H·道奇;蒂莫西·J·内维特;丹尼尔·J·施密特;詹姆斯·R·米勒;罗伯特·R·齐斯切克;埃林·A·麦克道尔;凯利·S·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 王静,丁业平 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片材涂布 方法 | ||
1.一种涂布片材的方法,包括以下步骤:
提供多个片材,在所述片材之间具有间隙,所述片材具有输入边缘和输出边缘;以及
迫使流体通过所述间隙,
其中通过所述间隙的流体流具有大体的活塞流剖面,并且所述流体在自限性沉积工艺中将涂层沉积在所述多个片材的至少一个表面上,
其中所述输入边缘上所述流体的输入压力与所述输出边缘上所述流体的输出压力的比率为至少1.01。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述流体为气体。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述流体为液体或液体和气体的组合。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述比率为至少1.05。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述比率为至少1.1。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述自限性沉积工艺包括原子层沉积。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述自限性沉积工艺包括层-层自组装。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述间隙在2mm至6mm的范围内。
9.根据权利要求1所述的方法,还包括将所述多个片材放置在反应器中并迫使流体通过所述反应器的步骤。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述反应器提供位于所述片材前面的用于气体流的空间,并且所述空间具有在1mm至5mm的范围内的宽度。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述流体将涂层沉积在每个片材的第一表面上和每个片材的第二表面上。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述片材为玻璃片材。
13.根据权利要求1所述的方法,其中所述片材包括蓝宝石。
14.根据权利要求1所述的方法,其中所述涂层包含有机金属材料或氟硅烷或它们的组合。
15.根据权利要求1所述的方法,其中所述涂层包含无机和有机材料。
16.根据权利要求1所述的方法,其中所述涂层还包含氟硅烷。
17.根据权利要求1所述的方法,其中所述迫使流体通过所述间隙的步骤包括迫使第一流体通过第一组间隙和迫使不同于所述第一流体的第二流体通过不同于所述第一组间隙的第二组间隙。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述第一流体将第一涂层沉积在至少一个片材的第一主表面上,并且所述第二流体将第二涂层沉积在所述至少一个片材的第二主表面上。
19.一种制品,包括:
板架;
设置在所述板架中的多个带涂层的板,在所述带涂层的板之间具有间隙,所述多个带涂层的板具有输入边缘;和
邻近所述输入边缘设置的歧管,所述歧管包括流体分配系统,
其中位于所述带涂层的板之间的所述间隙包括第一组间隙和不同于所述第一组间隙的第二组间隙,并且其中所述流体分配系统包括用于将流体分配到所述第一组间隙的第一组通道和用于将流体分配到所述第二组间隙的不同于所述第一组通道的第二组通道。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的