[发明专利]提供关于半导体元器件的老化状态的信息有效
| 申请号: | 201480033683.9 | 申请日: | 2014-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN105431745B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 马尔科·博尔拉恩德尔 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李慧 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 提供 关于 半导体 元器件 老化 状态 信息 | ||
1.一种用于提供关于功率电子设备的半导体元器件的老化状态的信息(Info)的方法,所述方法如下实现
-在所述半导体元器件开始运转之前:
о测定(S1)所述半导体元器件的温度相对于在所述半导体元器件上的电压的特征曲线,并且
о从所述半导体元器件的温度上升和损失功率的商中测定(S2)所述半导体元器件的热阻的参考阻值,
-在所述半导体元器件开始运转之后:
о测量(S3)在存在测量电流时在所述半导体元器件上的电压,并且根据所述特征曲线从测量的电压中确定参考温度值,
о通过由损失功率引起的负载电流加热(S4)所述半导体元器件,测量在加热后在所述半导体元器件上存在所述测量电流时的当前电压,并且根据所述特征曲线从所述当前电压中确定当前的温度值,
о从在所述当前的温度值和所述参考温度值之间测定的温度上升中确定(S5)所述半导体元器件的当前的热阻值和所述损失功率,
о测定(S6)所述当前的热阻值和所述参考阻值之间的差,并且
о取决于所述差,发出(S7)关于所述半导体元器件的所述老化状态的所述信息(Info),
其中,设置用于集成的通信系统,所述通信系统借助于合适的通信连接传输关于所述半导体元器件的所述老化状态的所述信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述当前的温度值代表所述半导体元器件的阻挡层的虚拟的温度。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述测量电流比所述负载电流小至少两个数量级。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述负载电流是脉动的。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其中,将所述半导体元器件连接到电机上,并且以用于加热所述半导体元器件的所述负载电流给所述电机通电,以使得所述电机基本上不运动。
6.根据权利要求5所述的方法,所述方法直接在开启所述电机之前或者在关闭所述电机之后进行。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其中,对所述特征曲线在所述半导体元器件开始运转之前的所述测定(S1)利用如同对所述半导体元器件上的所述电压的所述测量(S3)和在所述半导体元器件开始运转之后对所述半导体元器件的所述加热(S4)的办法实现。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述半导体元器件是变流器(10)的一部分。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述半导体元器件是所述变流器(10)的多个半电桥中的一个的一部分,并且其中,所述半电桥串行地依次由冷却剂流(11)冷却,并且仅由被所述冷却剂最后流过的半电桥估测老化状态。
10.根据权利要求1或2所述的方法,其中,取决于发出的所述信息(Info),控制所述半导体元器件的功率。
11.根据权利要求1或2所述的方法,其中,借助于关于所述半导体元器件的所述老化状态的所述信息(Info)为应用相关的用户提供另外的据此所推导出的技术上的提示和/或由此开启的处理选项。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,为所述应用相关的用户所推导出的所述技术上的提示和由此开启的所述处理选项借助于存在于车辆中的信息系统和/或诊断系统视觉地和/或听觉地和/或通过机械反馈来提供。
13.根据权利要求1或2所述的方法,其中,为半导体元器件的制造商和/或为集成了半导体元器件的产品的制造商和/或为维修和维护服务提供商提供关于所述半导体元器件的所述老化状态的所述信息(Info),用于借助于所述维修和维护服务提供商的相应的信息系统和/或诊断系统进行进一步加工和描述。
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