[发明专利]用于电子部件的衬底、相关联的方法和装置

说明书

一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103)，流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104)，流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106)，部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。

技术领域

本公开涉及印刷电路板、相关方法和装置领域，更具体地，涉及一种包括流体通道的衬底，该流体通道被配置为将导电流体从流体容器引导至衬底的部件区域以能够形成与适当定位于部件区域中的电子部件的连接件的电连接。具体公开的示例性方面/实施例涉及便携式电子设备，具体地涉及所谓的手持便携式电子设备，其能够手持使用(尽管它们可以被放置在支架中来使用)。这种手持便携式电子设备包括所谓的个人数字助理(PDA)和平板PC。

根据一个或多个所公开的示例性方面/实施例的便携式电子设备/装置可以提供一种或多个音频/文本/视频通信功能(例如，电信、视频通信和/或文本传输、短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)/电子邮件功能、交互式/非交互式查看功能(例如，网页浏览、导航、TV/节目查看功能)、音乐记录/播放功能(例如，MP3或其他格式和/或(FM/AM)无线电广播记录/播放)、数据功能的下载/发送、图像拍摄功能(例如，使用(例如内置)数码相机)和游戏功能。

背景技术

用于将硅微芯片附接至柔性电路的现有技术包括接线键合、倒装芯片键合和金属墨的直接印刷以形成从衬底上的电路到芯片上的焊盘的导电桥。然而，这些方法不能提供结合小型微芯片的混合电路的划算组件。

本文公开的装置和方法可以解决或可以不解决该问题。

本说明书中列出或讨论的现有公开文献或任何背景技术不是必须认为这些文献或背景技术是现有技术的一部分或者是公知技术。本公开的一个或多个方面/实施例可以解决或可以不解决背景技术的问题中的一个或多个。

发明内容

根据第一方面，提供了一种衬底，包括流体容器和连接的流体通道，流体容器被定位为远离衬底的部件区域，流体通道被配置为从流体容器延伸以通过流体通道将导电流体从位于流体通道的容器端处的流体容器引导至流体通道的部件端，部件端延伸到衬底的部件区域以能够形成与适当定位于部件区域中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器和流体通道中的一个或多个而互连至其他电子部件。

流体容器和流体通道中的一个或多个可至少部分地向衬底的表面上开放，以允许将导电流体沉积到流体容器或流体通道中。流体通道的部件端可延伸到被定位在适当定位的电子部件下方的衬底的部件区域中。流体通道可被配置为基本与衬底的电子部件适当定位于其上的表面平行地延伸。

流体通道的大小和形状中的一个或多个可以被配置为将导电流体从流体容器引导至部件区域。流体通道的宽度和深度中的一个或多个可以从容器端向部件端减小。流体通道可以具有在0.3μm和5μm之间的深度、在2μm和20μm之间的宽度以及在10°和120°之间的通道角度中的一个或多个。流体通道可以具有正方形、矩形、梯形、三角形或凹形的轮廓。

流体通道可以包括被配置为将导电流体从流体容器引导至部件区域的材料。流体通道可以包括亲流(fluidphilic)材料。流体通道的材料和形状中的一个或多个可以使得θ<90°-α/2，其中，θ是流体通道内的导电流体的接触角，并且α是流体通道的通道角度。流体容器和流体通道中的一个或多个可以包括使θ<30°的材料，其中θ是流体容器或流体通道内的导电流体的接触角。