[发明专利]用于电子部件的衬底、相关联的方法和装置

权利要求书

1.一种用于电子部件的衬底，包括主流体容器和连接的流体通道，所述主流体容器被定位为远离所述衬底的部件区域，所述流体通道被配置为从所述主流体容器延伸以将导电流体通过所述流体通道从位于所述流体通道的容器端处的所述主流体容器引导至所述流体通道的部件端，所述部件端延伸到所述衬底的所述部件区域以能够形成与所述部件区域中的适当定位的电子部件的连接件的电连接，所述电连接的形成允许所述电子部件使用所述主流体容器和所述流体通道中的一个或多个而互连至其他电子部件；

其中，所述衬底包括至少一个附加流体容器和对应的流体通道，每一个附加流体容器都连接在其对应的流体通道和所述主流体容器之间并且被配置为将所述导电流体从所述主流体容器传输至对应的流体通道；以及

其中所述至少一个附加流体容器小于所述主流体容器。

2.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述流体通道的所述部件端延伸到将位于所述适当定位的电子部件下方的所述衬底的所述部件区域中。

3.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述流体通道被配置为基本与所述衬底的其上适当定位所述电子部件的表面平行地延伸。

4.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述主流体容器的尺寸设置为接触焊盘以允许所述适当定位的电子部件使用所述主流体容器中的所述导电流体互连至所述其他电子部件。

5.根据前述权利要求中任一项所述的衬底，其中，所述衬底包括多个流体通道，每一个流体通道都被配置为从所述主流体容器延伸以通过所述流体通道将导电流体从位于所述流体通道的容器端处的所述主流体容器引导至所述流体通道的部件端，每个流体通道的所述部件端都延伸到所述衬底的所述部件区域以能够形成与所述适当定位的电子部件的连接件的电连接。

6.根据权利要求5所述的衬底，其中，所述流体通道连接至相同或对应的流体容器并且从相同或对应的流体容器延伸。

7.根据权利要求5所述的衬底，其中，所述多个流体通道被配置为使得每个流体通道的所述部件端都延伸到所述部件区域以能够形成与所述适当定位的电子部件的相同连接件的电连接。

8.根据权利要求5所述的衬底，其中，所述适当定位的电子部件包括多个连接件，并且其中，所述多个流体通道被配置为使得每个流体通道的所述部件端都延伸到所述部件区域以能够形成与所述适当定位的电子部件的不同连接件的电连接。

9.根据权利要求5所述的衬底，其中，所述多个流体通道从所述部件区域向外辐射以在所述衬底上形成扇出图案。

10.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述衬底包括导电迹线和又一流体通道，所述又一流体通道被配置为从所述主流体容器延伸以通过所述又一流体通道将所述导电流体从位于所述又一流体通道的容器端处的所述主流体容器引导至所述又一流体通道的电路端，所述电路端延伸到所述导电迹线以能够形成与所述导电迹线的电连接，所述电连接的形成允许所述适当定位的电子部件使用所述又一流体通道中的所述导电流体互连至所述其他电子部件。

11.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述附加流体容器经由对应的链接通道连接至所述主流体容器，并且所述主流体容器和所述链接通道中的一个或两者具有比所述附加流体容器和它们对应的流体通道的深度更小的深度。

12.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述衬底包括所述电子部件，该电子部件使用所述流体通道中的所述导电流体经由其连接件而电连接在所述部件区域中。

13.一种电子装置，包括根据权利要求1所述的衬底，所述通道至少部分地被填充有经固化的导电流体。

14.一种使用用于电子部件的衬底的方法，

所述衬底包括主流体容器和连接的流体通道，所述主流体容器被定位为远离所述衬底的部件区域，所述流体通道被配置为从所述主流体容器延伸以将导电流体通过所述流体通道并且通过至少一个附加流体容器从位于所述流体通道的容器端处的所述主流体容器引导至所述流体通道的部件端，所述部件端延伸到所述衬底的所述部件区域以能够形成与所述部件区域中的适当定位的电子部件的连接件的电连接，所述电连接的形成允许所述电子部件使用所述主流体容器、所述至少一个附加流体容器和所述流体通道中的一个或多个而互连至其他电子部件，

所述方法包括：

在所述部件区域中适当地定位所述电子部件；

将所述导电流体沉积在所述主流体容器中，以允许通过所述至少一个附加流体容器并且通过所述流体通道将所述导电流体从位于所述流体通道的所述容器端处的所述主流体容器引导至所述流体通道的所述部件端；以及

允许所述导电流体的固化以形成与所述电子部件的所述连接件的所述电连接；

其中所述至少一个附加流体容器小于所述主流体容器。