[发明专利]电子部件装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件装置的制造方法。

背景技术

近年来，已知有安装在安装基板上的电子部件的密封所使用的密封用片(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载有，通过在安装于安装基板上的电子部件上配置密封用片，并在规定条件下对密封用片进行压制，而将电子部件埋入密封用片之后，使密封用片固化，由此制作密封有电子部件的电子部件装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013－7028号公报

发明内容

发明要解决的问题

在电子部件装置中，期待进一步减少空隙(ボイド)的产生。因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现：如果在电子部件上配置密封用片，则在密封用片柔软的情况下，密封用片的外周部分(正下方没有电子部件的部分)会下垂，如果在密封用片与安装基板间关入有空气的状态下进行压制，则所制造的电子部件装置容易产生空隙。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制所制造的电子部件装置产生空隙的情形的电子部件装置的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人等发现通过采用下述的构成可以解决前述问题，进而完成本发明。

即，本发明是一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，具备：

工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；

工序B，准备密封用片；

工序C，在加热板上配置上述密封用片，并且，以安装有上述电子部件的面朝下的方式将上述层叠体配置在上述密封用片上；和

工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。

根据本发明的电子部件装置的制造方法，在加热板上配置密封用片，并且，以安装有电子部件的面朝下的方式将上述层叠体配置在上述密封用片上(工序C)。由于将安装有电子部件的层叠体配置在密封用片之上，因此密封用片与被安装体之间的空间没有被封闭。而且，如果在该状态下进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片，则空气向外侧逃离。其结果是，可以抑制所制造的电子部件装置产生空隙。

在上述构成中，上述密封用片的0～200℃下的最低溶融粘度优选为100000Pa·s以下。如果上述密封用片的0～200℃下的最低熔融粘度为100000Pa·s以下，则可以提高电子部件向密封用片的埋入性。

在上述构成中，上述密封用片的外周长度优选为500mm以上。在本发明中，如上所述，将安装有电子部件的层叠体配置在密封用片之上。因此，即使密封用片为外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片，密封用片与被安装体之间的空间也不会被封闭。因此，如果在该状态下进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片，则空气向外侧逃离。这样根据上述构成，能够在抑制空隙的产生的同时，以大面积一次性密封。

需要说明的是，所谓密封用片的外周长度是指密封用片外侧的周围的长度总体，例如，当密封用片为矩形时，是指[(纵向长度)×2+(横向长度)×2]，当密封用片为圆形时，是指圆周总体的长度[2×π×(半径)]。

发明效果

根据本发明，可以提供能够抑制所制造的电子部件装置产生空隙的情形的电子部件装置的制造方法。

附图说明

图1是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图2是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图3是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图4是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图5是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图6是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图7是用于说明实施例的埋入性评价的方法的正面示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不仅限定于这些实施方式。

本实施方式的电子部件装置的制造方法至少具备：

工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；

工序B，准备密封用片；

工序C，在加热板上配置上述密封用片，并且，以安装有上述电子部件的面朝下的方式将上述层叠体配置在上述密封用片上；和

工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。