[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

电子设备(1)内置的多个部件附接到框架(20)。而且，框架(20)具有沿电子设备(1)的外周面形成的外周壁部(21，22，23)。上盖(30)具有背面部(32)，通过螺钉附接到框架(20)的后壁部(23)。另外，下盖(40)具有背面部(43)，通过螺钉附接到框架(20)的后壁部(23)。根据该结构，固定件例如螺钉的插入位置不会突出显露。

技术领域

本发明涉及一种构造电子设备的部件的附接结构。

背景技术

美国专利No.7755896中公开的电子设备包括在上下方向上互相结合的上壳体和下壳体。电子设备中内置的各种部件例如电路板和冷却风扇固定在下壳体的内侧并且覆盖有上壳体。螺钉的附接孔形成在电子设备的底面上，上壳体和下壳体通过插入附接孔的螺钉彼此固定。

发明内容

偶然地，某些电子设备会以底面位于下侧的姿势放置(水平放置)，或以顶面和底面指向水平方向的姿势放置(垂直放置)。当电子设备被垂直放置时，在底面上设置的螺钉插入位置会突出显露。而突出显露该螺钉插入位置在外观上并不理想。

根据本文公开的电子设备，在其外侧面上包括：第一面、与第一面相对的第二面、和从第一方向上观察所述电子设备时环绕所述电子设备的外周面，第一面和第二面在所述第一方向上彼此相对。电子设备还包括：第一盖，具有构造第一面并覆盖电子设备内置多个部件的第一面部，和构造外周面的外周面部；第二盖，具有构造第二面并覆盖所述多个部件的第二面部，和构造所述外周面的外周面部；和框架，具有沿着电子设备的外周面形成并围绕所述多个部件的外周壁部，所述多个部件附接到所述框架。第一盖的外周面部和第二盖的外周面部各包括从框架以第二方向定位的部分，所述第二方向与所述第一方向正交，所述部分通过固定件固定到框架的外周壁部。

根据本文公开的电子设备的制造方法,包括:制备第一盖的步骤，所述第一盖具有构造第一面的第一面部和构造外周面的外周面部；制备第二盖的步骤，所述第二盖具有构造第二面的第二面部和构造所述外周面的外周面部；制备框架的步骤，所述框架具有沿着外周面延伸形成的外周壁部；将多个部件放置在外周壁部的内侧并将所述多个部件附接至框架的步骤；用第一盖覆盖所述多个部件和所述框架的步骤；用第二盖覆盖所述多个部件和所述框架的步骤；通过固定件将第一盖的外周面部和第二盖的外周面部在从框架沿第二方向定位的部分各自固定到框架的外周壁部的步骤，所述第二方向与第一方向正交。

根据本文公开的电子设备和制造方法，固定件例如螺钉的插入位置不会暴露在电子设备的第一面和第二面上。因此，当电子设备以第一面和第二面其中之一朝上指向的形式放置时，固定件的插入位置不会突出显露。同样，当电子设备以第一面和第二面水平指向的形式放置时，固定件的插入位置不会突出显露。另外，在本发明中，设置在电子设备的部件附接至框架。由于框架具有外周壁部，可以确保框架的刚性。因此，与部件附接至外部件(在常规结构中为壳体)的常规结构相比较，降低了对所述外部件(在本发明中为第一和第二盖)在刚性或附接强度上的要求。所以，减少了用于固定第一和第二盖的固定件的数量，并且固定件的插入位置不会突出显露。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的电子设备的透视图。

图2是该电子设备的分解透视图。

图3是该电子设备的主体的分解透视图。

图4是该电子设备的分解透视图，示出了该电子设备的盖和该主体的背面。

图5是盖和框架的一组剖面图。图5(a)是沿图1中Va-Va线的剖面图，图5(b)是沿图1中Vb-Vb线的剖面图。

图6是框架的仰视平面图，冷却风扇和供电单元附接到该框架。

图7是上盖的分解图。

具体实施方式