[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备(1)，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、和从第一方向上观察所述电子设备时环绕所述电子设备的外周面，所述第一面和第二面在所述第一方向上彼此相对，所述电子设备包括：

第一盖(30)，具有构造所述第一面并覆盖所述电子设备内置的多个部件(2、3、4、5)的第一面部(39)，和构造所述电子设备的外周面的外周面部(31、32、33)；

第二盖(40)，具有构造所述第二面并覆盖所述多个部件的第二面部(49)，和构造所述电子设备的外周面的外周面部(41、42、43)；和

框架(20)，具有沿着所述电子设备的外周面形成并围绕所述多个部件的外周壁部(23)，所述多个部件附接到所述框架；

所述第一盖的外周面部包括从所述框架沿第二方向向后定位的部分(33、43)和形成在所述部分的附接孔(33a、43a)，所述第二方向与所述第一方向正交；

所述框架具有与所述第一盖的附接孔相对应的附接孔(23c)；

所述第一盖的外周面部通过固定件固定到所述框架，所述固定件插入到所述第一盖的附接孔和所述框架的附接孔内；

其中：

所述框架具有形成在其外周壁部的内侧上的部分(24)，所述部分在所述第一方向上覆盖所述多个部件中的至少一个；

冷却风扇(3)设置在所述框架的外周壁部的内侧上；以及

所述框架的所述部分在所述第一方向上覆盖所述冷却风扇，并且为由冷却风扇形成的空气气流限定流动通道。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述框架的外周壁部具有在所述第一盖的边缘和所述第二盖的边缘之间暴露的部分，所述第一盖的边缘和所述第二盖的边缘在所述第一方向上彼此相对。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

用于光盘的插入槽(21e)、用于暴露连接器的孔隙(33c)、以及通气孔(2e)中的至少一个形成在所述框架的暴露部分上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述框架的所述部分具有侧壁部(22)，围绕着所述冷却风扇的外周。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一盖的外周面部包括从所述框架沿所述第二方向向后定位的部分，并且仅在其所述部分固定到框架的外周壁部，所述第二方向与所述第一方向正交。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第二盖的外周面部包括从所述框架沿所述第二方向向后定位的部分，并且仅在其所述部分固定到框架的外周壁部，所述第二方向与所述第一方向正交。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

电路板(5)附接至所述框架；以及

所述电路板沿所述第一方向设置在所述框架的外周壁部的上侧上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述框架的外周壁部具有管状的形状；以及

在其外周壁部的内侧的部件上，所述框架具有覆盖由外周壁部围绕的多个部件的部分，且在其外周壁部的内侧的其他部件上，所述框架沿所述第一方向朝一侧开放以及朝所述一侧的相对侧开放。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述框架的外周壁部具有管状的形状；以及

在其外周壁部的内侧上，所述框架具有沿所述第一方向在一侧覆盖所述多个部件之一的第一部件的部分，和沿所述第一方向在相对侧覆盖所述多个部件另外之一的第二部件的部分。

10.一种电子设备的制造方法，所述电子设备包括第一面、与所述第一面相对的第二面、和从第一方向上观察所述电子设备时环绕所述电子设备的外周面，所述第一面和第二面在所述第一方向上彼此相对，所述制造方法包括：

制备第一盖的步骤，所述第一盖具有构造所述第一面的第一面部和构造所述电子设备的外周面的外周面部；

制备第二盖的步骤，所述第二盖具有构造所述第二面的第二面部和构造所述电子设备的外周面的外周面部；

制备框架的步骤，所述框架具有沿着所述电子设备的外周面延伸形成的外周壁部，所述框架具有形成在其外周壁部的内侧上的部分；

将多个部件放置在所述外周壁部的内侧并将所述多个部件附接至所述框架的步骤，所述部分在所述第一方向上覆盖所述多个部件中的至少一个；

用所述第一盖覆盖所述多个部件和所述框架的步骤；

用所述第二盖覆盖所述多个部件和所述框架的步骤；

将固定件插入形成在所述第一盖的外周面部并从所述框架沿与所述第一方向正交的第二方向向后定位的附接孔内和插入形成在所述框架的外周壁部的附接孔内的步骤，从而通过所述固定件将所述第一盖的外周面部固定到所述框架的外周壁部；以及

将冷却风扇设置在所述框架的外周壁部的内侧上的步骤；其中，所述框架的所述部分在所述第一方向上覆盖所述冷却风扇，并且为由冷却风扇形成的空气气流限定流动通道。