[发明专利]粘合剂组合物和使用其的粘合膜

说明书

【技术领域】

本发明涉及粘合剂组合物，更详细地说，本发明涉及下述的粘合剂组合物和使用其的粘合膜：其能够容易地进行重新粘贴，不会产生松浮、剥落，即使在置于在高温环境下之后进行剥离，也不会产生残胶。

【背景技术】

在各种电子设备中使用的电子基板或配线基板等经过电子部件在基板上的安装、引线框架制作、焊锡加工、加热处理等各种工序进行制造。在这些工序中，在基板表面预先贴合能够剥离的保护膜并在作业后进行保护膜的剥离，从而对所安装的电气部件进行保护、或者使得在引线框架加工或焊锡加工时涂料或焊锡不会附着到所期望位置以外的位置。这样的保护膜具有在膜基材的一侧面设置粘合剂层而成的层构成，粘合剂层粘接至作为被粘物的电子基板等，由此保护膜被贴合至被粘物。

上述这样的保护膜在制造电子基板、配线基板的各工序中需要不会产生松浮、剥落地与基板进行密合。另一方面，若为了不会产生松浮、剥落而使用粘合力高的保护膜，根据电子基板的不同，也有极薄的基板，在将保护膜从这样的自身支持性低的电子基板剥离时，具有电子基板本身会发生破损这样的问题。例如，作为半导体芯片的制造中使用的切割胶带的粘合剂，在日本特开2008-192917号公报中提出了使用含有游离环氧基的化合物来代替丙烯酸系粘合剂中所添加的环氧固化剂。该公报中指出，通过使用含有游离环氧基的化合物，可防止粘合剂固化而与被粘物的粘接强度增加，同时在粘合体与被粘物贴合后含有游离环氧基的化合物在粘合体与被粘物的界面渗出，因而可拾取性(剥离性)提高。

此外，在国际公开WO2011/115159号小册子中提出了下述方案：作为能够提高半导体芯片与被粘物的接合可靠性的切割胶带，使用含有环氧树脂、环氧树脂用固化剂、以及玻璃化转变温度为60℃以上且分子量不同的2种含环氧基丙烯酸类树脂的固化性组合物作为粘合剂。

此外，在作为被粘物的电子基板或电路基板上贴合保护膜后，若经过加热处理等工序，则粘合剂与被粘物的粘接强度会增加，若将保护膜从基板上剥离，则在基板残留有部分粘合剂，基板被污染，也即会产生所谓的残胶。为了解决这样的问题，在日本特开2012-7012号公报中提出了下述方案：作为不易产生残胶的耐热性粘合剂，使用一种丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂是在含有含环状醚基单体的链接枝聚合后的(甲基)丙烯酸系聚合物中添加固化剂而成的。此外，在日本特开2013-040323号公报中提出了下述方案：为了制成兼具密合性与残胶性的保护片，作为粘合剂使用凝胶率为60％以上、由具有碳原子数为6以上的烷基酯的单体形成的丙烯酸系聚合物。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2008-192917号公报

专利文献2：国际公开WO2011/115159号小册子

专利文献3：日本特开2012-7012号公报

专利文献4：日本特开2013-040323号公报

【发明内容】

【发明所要解决的课题】

日本特开2008-192917号公报中记载的粘合剂的剥离性优异，但是在粘合剂中含有作为游离成分的含环氧基化合物，因而在剥离粘合体后在被粘物面仍残留有含环氧基化合物，可能会污染作为被粘物的基板等。

此外，在国际公开WO2011/115159号小册子中记载的粘合剂中，作为具有环氧基的丙烯酸类树脂使用了玻璃化转变温度为60℃以上的物质，因而尽管凝聚力增大，但这样的具有环氧基的丙烯酸类树脂在加热处理等高温环境下会进行固化反应，表现出粘接性，因而在贴合于被粘物后难以剥离。

此外，关于日本特开2012-7012号公报所记载的粘合剂，即使将粘合剂置于加热处理等高温环境下，粘合力也不会上升，能够降低剥离后的被粘物污染(残胶)，但是，由于使用了含有含环状醚基单体的链接枝聚合而成的(甲基)丙烯酸聚合物，因而难以调整与被粘物的粘合力，根据贴合覆盖胶带(粘合片)的被粘物的种类不同，可能会产生松浮、剥落。

进而，在日本特开2013-040323号公报所记载的粘合剂中，由于不含有凝聚力大于丙烯酸系树脂的成分(高玻璃化转变温度成分)，因而高温环境下的粘合力有可能不充分。