[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法。

背景技术

电子器件封装体的制作中代表性地采用如下步骤：用密封树脂密封固定在基板等上的1个或多个电子器件，根据需要，切割密封体使其成为单个电子器件的封装体。

在密封树脂中存在的水分由于进行热固化时的加热而水蒸气化。密封树脂中存在大量的水分时，存在由于其蒸气压导致在密封树脂中产生裂纹的情况。因此，谋求低吸湿性的密封树脂。作为降低吸湿性的方法，例如，有配混二氧化硅的方法等。

在专利文献1中记载了，将含有树脂、二氧化硅以及硅烷偶联剂等的清漆涂布到薄膜上，接着，使涂布膜干燥，从而形成树脂片。然而，对于吸湿性未充分地进行研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

在如专利文献1那样的树脂片的制作方法(溶剂涂覆)中，不能使二氧化硅高填充，因此难以降低吸湿性。

本发明的目的在于，解决前述课题，提供低吸湿性的电子器件密封用树脂片。

用于解决问题的方案

本发明涉及一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，前述填料实质上以一次颗粒的状态分散。本发明的电子器件密封用树脂片的吸水率为0.3重量％以下，为低吸湿性。因此，能够制造耐湿可靠性优异的电子器件封装体。

前述填料优选为用硅烷偶联剂进行了处理的填料。由此，容易使填料以一次颗粒的状态分散。此外，这样的填料的疏水性高，可以使这样的填料实质上以一次颗粒的状态分散，因此能够有效地降低树脂片的吸湿性。

前述电子器件密封用树脂片中的前述填料的含量优选为70～90体积％。由此，可以降低吸湿性。

本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下工序：层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将前述电子器件密封用树脂片层叠于前述电子器件上；以及密封体形成工序，使前述电子器件密封用树脂片固化而形成密封体。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。

图2A为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

图2B为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

图2C为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一个工序的图。

具体实施方式

以下示出实施方式详细地说明本发明，本发明并不仅限于这些实施方式。

[电子器件密封用树脂片]

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片11的截面图。对于树脂片11，代表性地以层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等支撑体11a上的状态而提供。需要说明的是，为了容易进行树脂片11的剥离，可以对支撑体11a实施脱模处理。

树脂片11在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，优选为0.25重量％以下。由于为0.3重量％以下，因此为低吸湿性。因此，能够制造耐湿可靠性优异的电子器件封装体。对吸水率的下限没有特别限定，例如，为0.05重量％以上。

在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率可以用实施例中记载的方法来测定。

在树脂片11中填料实质上以一次颗粒状态分散。因此，可以容易地达成前述吸水率。

需要说明的是，在本说明书中，填料实质上以一次颗粒的状态分散是指实质上没有聚集物。具体而言，是指可以利用实施例中记载的方法测定、且实施例中记载的填料分散性的评价为良好。

作为填料没有特别限定，优选利用硅烷偶联剂进行了处理(前处理)的填料。由此，容易使填料以一次颗粒的状态分散。此外，这样的填料的疏水性高(在填料表面的亲水基团键合有硅烷偶联剂，因此疏水性高)，可以使这样的填料实质上以一次颗粒的状态分散，因此可以有效地降低树脂片11的吸湿性。