[发明专利]使用穿玻璃通孔技术的共用器与制造方法有效
申请号: | 201480004581.4 | 申请日: | 2014-01-13 |
公开(公告)号: | CN104919702B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | C·左;J·金;M·F·维纶茨;J-H·兰;D·金;C·尹;D·F·伯蒂;R·P·米库尔卡;M·M·诺瓦克;X·张;P·H·西 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H03H7/46 | 分类号: | H03H7/46;H01F17/00;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/64;H05K1/16;H03H1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡悦 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 玻璃 技术 共用 设计 | ||
一种共用器(200,240)包括具有一组穿基板通孔的基板(242)。该共用器还包括在该基板的第一表面上的第一组迹线(206,226,228)。这些第一迹线被耦合到这些穿基板通孔(224)。该共用器进一步包括在该基板的与该第一表面对向的第二表面上的第二组迹线(228)。这些第二迹线被耦合至该组穿基板通孔的对向端。这些穿基板通孔和这些迹线还作为3D电感器来工作。该共用器还包括由该基板支持的电容器(210,212,214,230)。
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2013年1月11日提交的题为“DIPLEXERDESIGN USING THROUGH GLASS VIA TECHNOLOGY(使用穿玻璃通孔技术的共用器设计)”的美国临时专利申请No.61/751,539的权益,该临时专利申请的公开通过援引被明确地整体纳入于此。
技术领域
本公开一般涉及集成电路(IC)。更具体地,本公开涉及使用穿玻璃通孔或穿基板通孔技术的共用器设计。
背景
对于无线通信而言,共用器能够帮助处理载波聚集系统中所携载的信号。在载波聚集系统中,信号既采用高频带频率也采用低频带频率来传达。在芯片组中,共用器一般被插入在天线与调谐器(或RF开关)之间以确保高性能。通常,共用器设计包括电感器和电容器。共用器能够通过使用具有高品质因素(或称Q)的电感器和电容器来获得高性能。高性能共用器还可通过减少各组件间的电磁耦合来获得,这可通过对各组件的几何和方向的布置来达成。可通过测量特定频率下的插入损耗和抑制(例如,以分贝(dB)来表达的量)来量化共用器性能。
共用器制造工艺可与标准半导体工艺(诸如用于制造压控电容器(变抗器)、开关阵列电容器、或其他类似电容器的工艺)兼容。在单个基板上制造共用器设计的各组件会是有益的。单个基板上的制造还可以使得能够实现通过各种各样的不同参数来调谐的可调谐共用器。
以高效率和成本效能的方式制造高性能共用器是成问题的。提高共用器中的电感器和电容器的Q也是问题。降低共用器中的各个组件之间的电磁耦合而同时又减少该共用器的大小并且最经济地使用资源将是有益的。
概述
在本公开的一个方面,一种共用器包括具有一组穿基板通孔的基板。该共用器还包括在所述基板的第一表面上的第一组迹线。这些第一迹线被耦合到所述穿基板通孔。该共用器还包括在所述基板的与第一表面对向的第二表面上的第二组迹线。这些第二迹线被耦合到所述穿基板通孔的对向端。这些穿基板通孔和这些迹线作为3D电感器工作。该共用器还包括由所述基板支持的电容器。
本公开的另一方面涉及共用器,该共用器包括第一端口、第二端口以及第三端口。该共用器还包括位于第一端口、第二端口以及第三端口中的两者之间的低通滤波器。该共用器还包括位于第一端口、第二端口以及第三端口中的另两者之间的第二通过滤波器。第二通过滤波器是带通滤波器或高通滤波器。
根据本公开的另一个方面,描述了一种用于制作共用器的方法。该方法包括在基板中形成一组穿基板通孔。在所述基板的第一表面上沉积第一组迹线。在所述基板的第二表面上沉积第二组迹线。这些第一迹线被耦合到所述穿基板通孔的第一侧。这些第二迹线被耦合到该组穿基板通孔的第二侧以形成蛇形3D电感器。在该基板上形成电容器。
本公开的另一方面涉及一种共用器,该共用器包括具有一组穿基板通孔的基板。该共用器还包括在所述基板的第一表面上的第一组迹线。该共用器进一步包括用于耦合该基板的第一表面上的这些穿基板通孔的第一装置。该共用器还包括用于耦合这些穿基板通孔在该基板的与第一表面对向的第二表面上的对向端的第二装置。这些第一迹线和用于耦合的第一装置以及用于耦合的第二装置也作为3D电感器来工作。该共用器还包括由所述基板支持的用于存储电荷的装置。
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- 本实用新型提供了一种宽频带高耦合平坦度的定向耦合器系统,适用于定向耦合器技术领域,包括至少一定向耦合器、至少一切比雪夫型带通滤波器、π型衰减网络,所述定向耦合器的耦合输出口连接所述切比雪夫型带通滤波器、所述π型衰减网络,经所述π型衰减网络输出平坦度高的耦合波形。借此,本实用新型实现改善耦合器的耦合输出平坦度和回波损耗。
- 基于PIN二极管特性的多个工作频带双工器-201710470103.8
- 罗志刚;张小川;王东 - 成都旭思特科技有限公司
- 2017-06-20 - 2017-11-03 - H03H7/46
- 本发明公开了基于PIN二极管特性的多个工作频带双工器,包括天线端和两个及以上交互端;所述天线端连接于天线,且所述两个及以上交互端连接于设备,所述天线端与两个及以上交互端之间设置滤波器,且所述滤波器连接于控制端;所述滤波器包括依次连接的电阻、电感、第一谐振器、PIN二极管和第二谐振器。本发明基于PIN二极管特性的多个工作频带双工器,通过设置上述部件,实现了对双工器工作频率的改变,电路布局简单,有效的降低了成本和双工器插损,提高了设备的可靠性。
- 一种双工器-201710341969.9
- 屈维 - 成都富优特科技有限公司
- 2017-05-16 - 2017-10-20 - H03H7/46
- 本发明公开了一种双工器,包括压电基板和在压电基板上构成的电极结构,所述电极结构包括发射用焊盘、接收用焊盘、地线电极焊盘、信号布线电极、环形焊盘、互联线,所述压电基板上设置有发射滤波器和接收滤波器,所述发射用焊盘通过连接线连接发射滤波器,所述接收用焊盘通过连接线连接接收滤波器,地线电极焊盘与地线电位连接,环形焊盘包裹所述发射用焊盘和接收用焊盘,地线电极焊盘通过互联线与环形焊盘连接,所述环形焊盘通过互联线与发射用焊盘和接收用焊盘连接,所述信号布线电极连接发射用焊盘,进而能够提高双工器的隔离效果。
- 高频模块元器件-201480030815.2
- 菊池谦一郎 - 株式会社村田制作所
- 2014-04-09 - 2017-09-01 - H03H7/46
- 本发明的高频模块元器件(10)包括分配合成器(20)以及屏蔽壳(12)。分配合成器(20)包括层叠体(30)、公共输入输出电极(21)、低频带用输入输出电极(22)、高频带用输入输出电极(23)、以及外部接地电极(24a~24c)。层叠体(30)由多个绝缘层和电极图案层叠而成,具有侧面(31)~(34)。侧面(31)与侧面(32)相对。公共输入输出电极(21)设置于层叠体(30)的侧面(31)以及底面。低频带用输入输出电极(22)以及高频带用输入输出电极(23)设置于层叠体(30)的侧面(32)以及底面。层叠体(30)的侧面(33)最靠近屏蔽壳(12)的侧面并与其相对。
- 分波器-201710061339.6
- 北见学;塚本和宽 - TDK株式会社
- 2017-01-25 - 2017-08-08 - H03H7/46
- 本发明提供一种分波器。分波器具备设置于共同端口和第一信号端口之间的第一滤波器、设置于共同端口和第二信号端口之间的第二滤波器。分波器还具备连接路径和第一电容器。连接路径包含第一电感器,连接共同端口和第一滤波器。第一电容器设置于连接路径和地线之间。第二滤波器与连接路径连接。第一电容器在存在于第一电感器中的任意位置的第一分支点与第一电感器连接。
- 双工器-201410353063.5
- 塚本和宽;堤诚典 - TDK株式会社
- 2014-07-23 - 2017-06-13 - H03H7/46
- 本发明提供一种双工器,其具备设于输入端子和第一输出端子之间,选择性地使第一频带内的信号通过的第一带通滤波器、设于输入端子和第二输出端子之间,选择性地使第二频带内的信号通过的第二带通滤波器。第一带通滤波器包含多个第一谐振器。第二带通滤波器包含一个第二谐振器和串联谐振电路。串联谐振电路由设于输入端子和第二谐振器之间的电容器、经由该电容器连接输入端子和第二谐振器的线路的电感成分构成。
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