[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及具备固化物、和在该固化物的表面上层叠的金属层的层叠体、以及该层叠体的制造方法。另外，本发明涉及使用了上述层叠体的多层基板。

背景技术

以往，为了得到层叠板以及印制电路布线板等电子部件，使用了各种树脂组合物。例如，多层印制电路布线板中，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层，或形成位于表层部分的绝缘层，使用的是树脂组合物。上述多层印制电路布线板中，大多在上述绝缘层的表面上形成金属布线。

作为上述树脂组合物的一例，下述专利文献1中公开了包含氰酸酯树脂和萘醚(naphthylene ether)型环氧树脂的树脂组合物。该树脂组合物可以包含无机填充材料。专利文献1中记载了能够提供下述的树脂组合物，即，在湿式粗化工序中能够减小绝缘层的表面的粗糙度，能够在绝缘层上形成具有充分的剥离强度的镀覆导体层，进而能够使绝缘层的介电特性以及热膨胀率变良好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-144361号公报

发明内容

发明所要解决的课题

多层印制电路布线板中，强烈要求不易发生绝缘层与在该绝缘层上层叠的金属布线的剥离的情况。因此，期待上述绝缘层与上述金属布线的胶粘强度高。为了充分地保持金属布线，上述胶粘强度优选为4N/cm以上。另外，期待上述绝缘层中尺寸不会因热而大幅地变化。即，优选上述绝缘层的线膨胀系数低。

但是，仅仅使用如专利文献1所述的以往的树脂组合物，难以充分地提高使该树脂组合物固化而得的固化物与金属布线的胶粘强度。另外，有时无法充分地减小固化物因热而引起的尺寸变化，上述绝缘层的线膨胀系数有时变得比较高。

本发明的目的在于，提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体以及层叠体的制造方法，以及提供使用了该层叠体的多层基板。

本发明的限定的目的在于，提供一种能够减小固化物因热而引起的尺寸变化的层叠体以及层叠体的制造方法，以及提供使用了该层叠体的多层基板。

用于解决课题的方法

根据本发明的广泛方面，可提供一种层叠体，其具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而得的固化物、和在上述固化物的表面上层叠的金属层，上述金属层的一部分在多个部位被埋入上述固化物内，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分中，将相邻的二个金属层部分的二个深度的平均值设为Dμm、将该二个金属层部分的间隔设为Sμm时，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中，S/D的最小值为0.15以上，并且S/D的最大值为5.0以下。

就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分通过如下步骤形成，即，通过粗化处理使上述无机填料脱离，由此，在上述固化物中形成多个空隙，在多个上述空隙中埋入上述金属层的一部分。

就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，上述粗化处理为湿式粗化处理。

就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，在上述环氧树脂材料中的固体成分100重量％中，上述无机填料的含量为60重量％以上且80重量％以下。

就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，上述环氧树脂材料中包含的上述无机填料的平均粒径为0.1μm以上且5μm以下。

根据本发明的广泛方面，可提供一种层叠体的制造方法，其具备：使用使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而得的固化物，通过粗化处理使上述无机填料脱离，由此，在上述固化物中形成多个空隙的工序；和以在上述固化物的表面上层叠的方式、并且以在多个上述空隙内埋入一部分的方式形成金属层而得到层叠体的工序，作为上述层叠体，得到下述层叠体，即，上述金属层的一部分在多个部位被埋入上述固化物内，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

就本发明的层叠体的制造方法的某些特定的方面而言，上述粗化处理为湿式粗化处理。

根据本发明的广泛方面，可提供一种多层基板，其具备：电路基板、和上述层叠体，上述层叠体经由上述固化物侧配置到上述电路基板的表面上。

发明效果