[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板

权利要求书

1.一种层叠体，其具备：

使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化得到的固化物、和

在所述固化物的表面上层叠的金属层，

所述金属层的一部分在多个部位被埋入所述固化物内，

埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，在埋入所述固化物内的多个所述金属层部分中，将相邻的两个金属层部分的两个深度的平均值设为Dμm，将这两个金属层部分的间隔设为Sμm，此时，

在埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中，S/D的最小值为0.15以上，并且S/D的最大值为5.0以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，埋入所述固化物内的多个所述金属层部分通过下述步骤形成，即，通过粗化处理使所述无机填料脱离，由此，在所述固化物中形成多个空隙，在多个所述空隙中埋入所述金属层的一部分。

4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述粗化处理为湿式粗化处理。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，在所述环氧树脂材料中的固体成分100重量％中，所述无机填料的含量为60重量％以上且80重量％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，所述环氧树脂材料中包含的所述无机填料的平均粒径为0.1μm以上且5μm以下。

7.一种层叠体的制造方法，其具备：

使用使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化得到的固化物，通过粗化处理使所述无机填料脱离，由此，在所述固化物中形成多个空隙的工序；和

以在所述固化物的表面上层叠的方式、并且以在多个所述空隙中埋入一部分的方式形成金属层，从而得到层叠体的工序，

作为所述层叠体，得到下述层叠体，即，所述金属层的一部分在多个部位被埋入所述固化物内，埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

8.根据权利要求7所述的层叠体的制造方法，其中，所述粗化处理为湿式粗化处理。

9.一种多层基板，其具备：

电路基板、和

权利要求1～6中任一项所述的层叠体，

所述层叠体经由所述固化物侧被配置于所述电路基板的表面上。