[实用新型]一种具有电容式触摸屏覆合结构的移动终端有效
申请号: | 201420805950.7 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN204347805U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 张家文;鲍瑞 | 申请(专利权)人: | 上海涌杰信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 刘昕 |
地址: | 200030 上海市徐汇区虹*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 电容 触摸屏 结构 移动 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有电容式触摸屏覆合结构的移动终端。
背景技术
触摸屏具有能提供可变的、并为人们所熟悉的界面的优点,为了更好的利用触摸屏的优点,用户可以容易的移动、放大、缩小或旋转触摸屏上显示的图像对象,当前移动终端多数采用触摸屏。鉴于电容式触摸屏透光率更高,也能更好地支持多点触控,因此电容式触摸屏以其良好的易用性在手机、PDA和平板电脑等移动终端上已经广泛采用。
由于触摸屏越来越大,当前的移动终端中出现了采用全触摸屏的现象,而全触摸屏的操作都在触摸屏上,用户有时需要在非显示触控区域进行快速触发特定功能的需求,但是现有触控屏技术无法在不修改芯片驱动及触控屏传感层的情况下实现在非显示触控区域增加触控功能。当前出现了通过在触摸屏上通过结合贴膜等结构实现在非显示触控区域增加触控功能,如图1所示,但是由于其采用传统的自容耦合方式,需要在显示区域留有导电触发区域(即非显示触控区域的普通导电层会与显示触控区域的触摸屏导电层具有重叠的区域),这样会在用户操作触控屏时(如与非显示触控区域的普通导电层重叠的触摸屏导电层时)在触发区域形成屏蔽区,导致屏蔽区触控无效。
因此,如何提供一种具有电容式触摸屏覆合结构的移动终端的技术方案,就成为了当前需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有电容式触摸屏覆合结构的移动终端,解决了当前通过在电容式触摸屏上通过结合贴膜等结构实现在非显示触控区域增加触控功能中,需要在显示区域留有导电触发区域,这样会在用户操作电容式触控屏时在触发区域形成屏蔽区,导致屏蔽区触控无效的问题。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种具有电容式触摸屏覆合结构的移动终端,其特征在于,包括:一覆合结构装置紧密覆盖于移动终端的电容式触摸屏上,
所述覆合结构装置包括:覆盖于电容式触摸屏的显示区域外的第一覆盖结构和覆盖于电容式触摸屏的显示区域内的第二覆盖结构;
其中,覆合结构装置的第一覆盖结构上设置一个或多个导电触发控件,覆合结构装置的第二覆盖结构上相应设置一个或多个导电响应控件,导电触发控件与其相对应的导电响应控件为非接触方式的电耦合感应联接,即导电触发控件与其相对应的导电响应控件之间存在一缝隙;
其中,覆合结构装置的第二覆盖结构中各导电响应控件与电容式触摸屏表面上各自接触的区域为电耦合联接。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述导电触发控件与其相对应的所述导电响应控件之间存在的缝隙的距离为大于0.1mm。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述导电触发控件的数量与其相对应的所述导电响应控件数量为n个,且两者数量相同,其中n为大于等于1的自然数,所述导电触发控件与所述导电响应控件设置为一一对应,所述导电响应控件的数量和与其相电耦合联接的电容式触摸屏表面上各自接触的区域的数量为相同数量。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述导电响应控件数量为n个,所述导电触发控件的数量为2n个,其中n为大于等于1的自然数,相邻的2个导电触发控件与1个导电响应控件设置为相对应关系,所述导电响应控件的数量和与其相电耦合联接的电容式触摸屏表面上各自接触的区域的数量为相同数量。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述覆合结构装置的导电触发控件与导电响应控件的导电介质,包括:低方阻氧化铟锡镀膜,其导电体方阻小于等于60方阻;低方阻纳米银线涂层,其导电体方阻大于等于50方阻;合金金属丝镀层,其导电体方阻小于等于10方阻;或者高性能石墨烯薄膜,其导电体方阻大于等于50方阻。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述覆合结构装置采用的绝缘层的基材包括:绝缘玻璃或绝缘膜,其中绝缘膜包括聚氨酯、亚克力、聚酰亚胺、树脂或聚酯材料,所述基材为透明或半透明材质;所述覆合结构为通过基材叠层的方式进行构造。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述覆合结构装置采用绝缘玻璃基材叠层进行构造,该绝缘玻璃基材叠层从上至下分别包括:玻璃绝缘层、识别标识层、粘结层、导电层和绝缘层,所述导电触发控件与所述导电响应控件设置于导电层内。
进一步地,上述移动终端还可包括:所述覆合结构装置采用绝缘膜基材叠层进行构造,该绝缘膜基材叠层从上至下分别包括:识别标识层、绝缘层和导电层,所述导电触发控件与所述导电响应控件设置于导电层内。
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