[实用新型]双箱体式伺服驱动器壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于伺服驱动器技术领域，特别是一种双箱体式伺服驱动器壳体。

背景技术

伺服驱动器主要运用于精确运动控制系统，是用来控制伺服电机的一种控制器，一般包括壳体及固定于壳体内部的电路组件。

目前大多数伺服驱动器壳体都采用整体式的箱体结构，尺寸大，重量大，内部空间无法充分利用，外壳强度低，同时内部电路板跨距大，抗震性能差，密封性与电磁兼容性差，进而影响伺服驱动器的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单可靠，强度高，密封性好，能很好的防止外界对伺服驱动器的干扰与影响，进而保证伺服驱动器的正常工作的双箱体式伺服驱动器壳体。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：

一种双箱体式伺服驱动器壳体，包括底座、上盖板、侧盖板、隔板；底座包括底板和与底板垂直的三面侧板，在底座没有侧板的一端有横跨两块侧板顶部的横梁，隔板设置在底座内，上盖板封闭底座的顶部开口，侧盖板封闭底座的侧面开口，底座、上盖板、隔板围成第一箱体，底座、侧盖板、隔板围成第二箱体，第一箱体大于第二箱体，隔板上设有连接第一箱体与第二箱体的通孔。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点：

本实用新型结构简单，装配及拆卸方便，强度高，抗震性能好，密封性强，能更好的利用驱动器的内部空间，更合理、更紧凑的安排布局，与传统壳体相比，更加美观实用并且可靠。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

附图说明

图1是本实用新型双箱体式伺服驱动器壳体结构分解示意图。

图2是本实用新型双箱体式伺服驱动器壳体局部安装示意图。

图3是本实用新型双箱体式伺服驱动器壳体的整体结构示意图。

具体实施方式

结合图1～图3：

本实用新型一种双箱体式伺服驱动器壳体，包括底座1、上盖板2、侧盖板3、隔板4；底座1包括底板和与底板垂直的三面侧板，在底座没有侧板的一端有横跨两块侧板顶部的横梁，隔板4设置在底座内，上盖板2封闭底座1的顶部开口，侧盖板3封闭底座1的侧面开口，底座1、上盖板2、隔板4围成第一箱体，底座1、侧盖板3、隔板4围成第二箱体，第一箱体大于第二箱体，隔板4上设有连接第一箱体与第二箱体的通孔7。

第一箱体的侧壁向内延伸有台阶面5，台阶面5与上盖板2通过螺钉6固定连接；第二箱体的侧壁向内延伸有台阶面5，台阶面5与侧盖板3通过螺钉6固定连接。

底座1的侧板上开有输入输出装置安装孔8，输入输出装置安装孔8的周围设置有凸台9，凸台9上设置有凹槽10。

隔板4与底座1为一体进行加工成型。

实施例：

结合图1～图3：

一种双箱体式伺服驱动器壳体，包括底座1、上盖板2、侧盖板3、隔板4；底座1包括底板和与底板垂直的三面侧板，在底座没有侧板的一端有横跨两块侧板顶部的横梁，隔板4设置在底座内，上盖板2封闭底座1的顶部开口，侧盖板3封闭底座1的侧面开口，上盖板2与侧盖板3均可拆卸，便于安装、检查和维修；底座1、上盖板2、隔板4围成第一箱体，底座1、侧盖板3、隔板4围成第二箱体，第一箱体大于第二箱体，第一箱体用于安装较大电路板组件及电元器件，第二箱体用于安装较小电路板组件及电元器件，采用这样的结构，可以充分利用壳体内部空间，进行合理而紧凑的布局，而且使电路板不至于过大影响抗震性能；第一箱体的侧壁向内延伸有台阶面5，台阶面5与上盖板2通过螺钉6固定连接；第二箱体的侧壁向内延伸有台阶面5，台阶面5与侧盖板3通过螺钉6固定连接；隔板4上设有连接第一箱体与第二箱体的通孔7，以便第一箱体与第二箱体之间电路的相通及信号的传递；隔板4既是第一箱体的侧面，也是第二箱体的底面，隔板4与底座1作为一体进行加工，对于整个壳体起到了支撑的作用，增加了整个壳体的强度；底座1的侧板上开有输入输出装置安装孔8，输入输出装置安装孔8的周围设置有凸台9，凸台9上设置有凹槽10；凹槽10的尺寸大小与橡胶垫11、连接器12的底板大小一致，安装时，首先将橡胶垫11恰好压进凹槽10里，然后将连接器12的底板贴着橡胶垫11同样压进凹槽10里，再将螺钉组件13通过连接器12、橡胶垫11固定在壳体上。采用这样的安装方式，避免了橡胶垫由于受到压力而向四周膨胀变形，大大增强了驱动器的密封性和电磁兼容性，更好的保证了驱动器的正常工作。