[实用新型]一种载盘组件有效
申请号: | 201420735359.9 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204315540U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 黄宏义 | 申请(专利权)人: | 宽辅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
1.一种载盘组件,用以承载基板,其特征在于,所述载盘组件包括:
一主体,设置成板状并具有一上表面及一下表面,其中所述上表面经过表面粗化处理以具有1.0um~5.0um的表面粗糙度并且设有一或多个基板承载区域,所述基板承载区域用以容置基板并且设置有第一气体通孔,所述第一气体通孔穿透所述主体,以及,其中在未设置所述基板承载区域的上表面,设置有第二气体通孔,所述第二气体通孔穿透所述主体;
一顶盖,用以覆盖所述主体的上表面以及所述主体的侧边,所述顶盖具有一或多个穿孔,其中所述一或多个穿孔是分别对应所述一或多个基板承载区域,以露出容置在所述基板承载区域上的所述基板;以及
一密封环,设置在所述基板承载区域的周围,并用以在所述顶盖与所述主体之间形成独立空间,以及在所述基板与所述主体之间形成独立空间。
2.根据权利要求1所述的载盘组件,其特征在于,所述顶盖具有朝所述穿孔的中心延伸的一或多个突出部,所述突出部用以局限容置在所述基板承载区域上的所述基板,藉以防止所述基板脱离所述基板承载区域。
3.根据权利要求1所述的载盘组件,其特征在于,形成在所述基板与所述主体之间的独立空间是与所述第一气体通孔连通的。
4.根据权利要求1所述的载盘组件,其特征在于,形成在所述顶盖与所述主体之间的独立空间是与所述第二气体通孔连通。
5.根据权利要求1所述的载盘组件,其特征在于,所述顶盖与所述主体的侧边共同构成一气体通道。
6.根据权利要求1~5任一项所述的载盘组件,其特征在于,所述主体的下表面经过表面粗化处理以具有1.0um~5.0um的表面粗糙度。
7.根据权利要求1~5任一项所述的载盘组件,其特征在于,所述主体的侧边经过表面粗化处理以具有1.0um~5.0um的表面粗糙度。
8.根据权利要求6所述的载盘组件,其特征在于,所述主体的侧边经过表面粗化处理以具有1.0um~5.0um的表面粗糙度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造