[实用新型]一种具有超低密度高强度结构的层压复合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，其适用于电器、电子等诸多设备中，如手机、平板电脑等的配件，也适用于深海潜水器的电子设备中。属于电子技术领域。

背景技术

随着海洋科学的兴起，人类开始对深海进行勘探、考察和开发，需要配备载人或无人潜水器，所述潜水器的轻量化是其中一项关键技术。要实现电子设备的轻量化，首先要实现电路基板的轻量化，即要求制备电路基板的层压复合材料轻量化。

现有技术的层压复合材料中，树脂基复合材料的密度虽然较低，但一般也超过1.5g/cm³。如中国专利申请号为201210077459.2公开了“一种密度小于水的含有空心微球的复合材料及其制备方法”，属于使用无机和有机配料的组合物领域，其特征是采用布膜和半固化片层制成，制备半固化片的基体材料含有20～60份、密度在0.3-0.5g/cm³、粒径在5-100um的空心玻璃微球。所制备的层压复合材料密度最低值达到0.91g/cm³，该复合材料可代替传统的复合材料。但其制备的结构主要以混合液制成的半固化片或布膜烘烤而成，其结构紧密性差，强度弱，难以适用应用在层压板上

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决现有技术的层压复合材料结构紧密性差、强度弱的问题，提供一种具有良好强度性能和紧密性能的具有超低密度高强度结构的层压复合板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，其结构特点在于：包括半固化片和铜箔板，所述半固化片由树脂包覆层和轻质加强芯构成，树脂包覆层包裹住轻质加强芯，轻质加强芯在内、树脂包覆层在外，形成一体式超低密度高强度连接结构；所述轻质加强芯由空心微粒状材料构成，所述空心微粒状材料均匀分布在树脂包覆层中并与之紧密结合构成一体式超低密度高强度连接结构；半固化片与铜箔板叠合后通过热压紧密连接在一起，构成具有超低密度高强度结构的层压复合板。

本实用新型的目的还可以通过以下技术方案实现：

进一步的，所述铜箔板设置在半固化片的一侧面，构成单侧铜箔层压复合板；或者铜箔板设置在半固化片的二侧面，构成双侧铜箔层压复合板。

进一步的，所述轻质加强芯由空心微粒状材料构成，所述空心微粒状材料均匀分布在树脂包覆层中并与之紧密结合构成一体式超低密度高强度连接结构。

进一步的，空心微粒状材料为超低密度填料，由空心玻璃微珠、空心工程塑料微粒或热胀型塑性粉体填料构成。

进一步的，铜箔板与半固化片在温度为160-250℃、压力为10-50kgf/cm2的环境条件下热压叠合，形成密实结合一体的具有超低密度高强度结构的层压复合板。

进一步的，树脂包覆层由基体和增强材料层构成，所述基体由热固性树脂、固化剂、促进剂和处理剂组成，所述增强材料层由玻璃纤维布、碳纤、玻纤毡或无纺布构成。

本实用新型具有以下突出的技术特点和有益效果：

1、本实用新型的所述半固化片由树脂包覆层和轻质加强芯构成，轻质加强芯渗入树脂包覆层中并与该树脂包覆层形成一体式超低密度高强度连接结构，因此，解决现有层压板密度偏高、单位体积质量重的问题。具有较好的固浮性，降低层压板的整体密度，达到轻量化效果，同时满足良好的电性能、耐化性能、高比强度性能。

2、本实用新型的半固化片一侧面或两侧面上设置有铜箔板，由此有效的增强了层压板的强度性能，从而提高层压板的导电性能、耐化性能。

3、本实用新型的铜箔板与半固化片在温度为160-250℃，压力为10-50kgf/cm²的热压机工艺环境条件下压制，形成密实结合一体的轻量化层压板，有效的提高层压板的制作密度，提高层压板的整体性能，从而也提高其电性能、耐化性能、高比强度性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的半固化片结构示意图；

图3为本实用新型实施例2的截面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1