[实用新型]一种高显色性白光免封装LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域领域，尤其涉及一种高显色性白光免封装LED。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管），是把电能转换成光能的半导体光电器件，属光电半导体的一种。

发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。

传统的LED封装结构包括以下四部分：正装芯片、支架、胶水、荧光粉。封装过程是将芯片用胶水固定在支架内部，通过打线方式连接电极，利用混合有荧光粉的硅胶，点胶方式在支架内部封住LED芯片，形成白光LED。

免封装LED包括以下四部分：倒装芯片、陶瓷基板、荧光粉层、焊锡。封装过程为使用倒装芯片Flim Chip通过焊锡与陶瓷基板直接进行电极的连接，使用荧光粉层贴覆在芯片上表面，形成白光LED。与传统的封装LED相比省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效的减少了LED的热阻；同时贴覆式的荧光粉层较传统封装的点胶式封装，光型较好，便于后续光学设计。

但目前免封装LED都是通过蓝光激发荧光粉层，所以光学方面还存在色纯度不好、显色指数较低和荧光粉激发效率较低的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高显色性白光免封装LED，旨在解决现有的白光免封装LED其色纯度不好、显色指数较低和激发效率低的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种高显色性白光免封装LED，其中，包括：

基板；

倒装芯片，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片通过焊锡连接在基板上方；

反射层，设置在倒装芯片的侧壁，用于将倒装芯片侧壁发出的光线反射回倒装芯片内部；

量子点层，设置在倒装芯片上方。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层的上表面设置有密封胶体层。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层的上表面以及量子点层与倒装芯片之间均设置有密封胶体层。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，量子点层与倒装芯片之间设置有密封胶体层。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述反射层为氧化钛反射层。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述量子点层通过胶体贴覆在倒装芯片的表面。

所述的高显色性白光免封装LED，其中，所述基板为陶瓷基板。

有益效果：本实用新型在传统的白光免封装LED上设置了量子点层，可大幅改善LED的显色指数，应用于背光模组中可有效提升背光模组的色域，且光化学稳定性高，荧光寿命长，发光效率高。

附图说明

图1为本实用新型一种高显色性白光免封装LED第一实施例的结构示意图。

图2为本实用新型一种高显色性白光免封装LED第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种高显色性白光免封装LED，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型一种高显色性白光免封装LED较佳实施例的结构示意图，如图所述，其包括：

基板10；

倒装芯片20，用于发出激活荧光粉或量子点的光线，所述倒装芯片20通过焊锡30连接在基板10上方；

反射层50，设置在倒装芯片20的侧壁，用于将倒装芯片20侧壁发出的光线反射回倒装芯片20内部；

量子点层40，设置在倒装芯片20上方。