[实用新型]管式PECVD石墨舟装卸片系统用硅片卸料机构有效
| 申请号： | 201420645151.8 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN204243014U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李长英;陈光;高玉良 | 申请（专利权）人： | 江阴方艾机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;陈强 |
| 地址： | 214442 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pecvd 石墨 装卸 系统 硅片 卸料 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种管式PECVD石墨舟装卸片系统用硅片卸料机构，其特征在于：所述硅片卸料机构包含有卸料支柱（1），所述卸料支柱（1）上通过直线导轨竖向滑动连接有卸料底板（2），所述卸料底板（2）上通过卸料托架（3）安装有翻转电机（4），所述翻转电机（4）的转轴与卸料花篮（5）相连，所述卸料底板（2）旁设置有卸料平台（6），该卸料平台（6）上通过直线导轨滑动连接有卸料板（7），该卸料板（7）的一侧斜向设置有用于安放花篮的卸料仓（9），另一侧上装有卸料传输带（8），且卸料传输带（8）位于卸料花篮（5）的下方。
2.如权利要求1所述一种管式PECVD石墨舟装卸片系统用硅片卸料机构，其特征在于：上述卸料仓（9）内放置的花篮的节距为4.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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