[实用新型]一种整流模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，尤其涉及一种整流模块。

背景技术

逆变焊机作为一种新型的应用工具，在人们的生产与生活中起着越来越重要的作用。逆变焊机一般分为有源PFC焊机和无源PFC焊机，其中有源PFC焊机的电压适应范围宽，功率因数高，因此成本较高，普遍用于要求较高且较为专业的场合。但随着技术的发展以及逆变焊机的普及，逆变焊机开始逐渐朝家用方向发展，使得无源PFC焊机有了用武之地。目前无源PFC焊机的PFC电路一般由电容、二极管等器件组成，电路在焊接时通常是将一个个单独的二极管焊接到电路板上，其焊接所需时间长，且操作步骤较为复杂，更为关键的是，因各个二极管单独进行焊接，导致二极管工作时散发的热量无法统一有效地散发，使得PFC电路的功率因数只能达到0.7～0.8，也使得无源PFC焊机一般只能将功率限定在300W以下，若要制造功率超过300W的无源PFC焊机，则需另外装配大功率的散热器以保证无源PFC焊机能正常散热，使得生产成本也大大增加。

发明内容

本实用新型针对现有技术中存在的散热差、焊接步骤繁琐、功率因数低等缺陷，提供了一种新的整流模块。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种整流模块，包括基板、连桥，以及设置于基板上的第一连接片、第二连接片和中心柱，还包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片、第一引出电极、第二引出电极、第三引出电极、第四引出电极，所述的第一二极管芯片和第一引出电极分别设置于第一连接片上，所述的第二二极管芯片、第三二极管芯片以及第三引出电极分别设置于第二连接片上，所述的第一二极管芯片和第二二极管芯片通过连桥相连接，所述的第二引出电极、第四引出电极分别设置于第一二极管芯片、第三二极管芯片上。

该整流模块将第一二极管芯片、第二二极管芯片以及第三二极管芯片直接封装在一起，使得在将该整流模块焊接到PFC电路时，只需按实际电路焊接第一引出电极、第二引出电极、第三引出电极、第四引出电极即可，简化了焊接步骤，大大节省了焊接时间，且由于三个二极管芯片统一在一处，使得三个二极管芯片工作时产生的热量能够通过散热器统一散热，不仅降低了对散热器的要求，大大降低了生产成本，提高了散热效率，同时能将功率因数提高到0.9左右，使得无源PFC焊机的效率更高，更加实用。

作为优选，上述所述的一种整流模块，所述的基板为铝基覆铜板或陶瓷覆铜板。散热效果较好。

作为优选，上述所述的一种整流模块，所述的第一连接片和第二连接片为铜片或铝片。导电性能更好，其中铜片的导电性能更优于铝片，也可选用其他金属如银等。

作为优选，上述所述的一种整流模块，所述的连桥呈拱形。使得连桥结构更加稳定，同时增加散热面积，提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一种整流模块的结构示意图；

图2为本实用新型一种整流模块的仰视结构示意图；

图3为本实用新型一种整流模块的电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-3和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但它们不是对本实用新型的限制：

实施例1

如图1至图3所示，一种整流模块，包括基板2、连桥6，以及设置于基板2上的第一连接片3、第二连接片10和中心柱9，还包括第一二极管芯片4、第二二极管芯片7、第三二极管芯片11、第一引出电极1、第二引出电极5、第三引出电极8、第四引出电极12，所述的第一二极管芯片4和第一引出电极1分别设置于第一连接片3上，所述的第二二极管芯片7、第三二极管芯片11以及第三引出电极8分别设置于第二连接片10上，所述的第一二极管芯片4和第二二极管芯片7通过连桥6相连接，所述的第二引出电极5、第四引出电极12分别设置于第一二极管芯片4、第三二极管芯片11上。

作为优选，所述的基板2为铝基覆铜板或陶瓷覆铜板。

作为优选，所述的第一连接片3和第二连接片10为铜片或铝片。

作为优选，所述的连桥6呈拱形。

总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利的范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。