[实用新型]一种COB封装的LED装置有效

专利信息
申请号: 201420635276.2 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204230295U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 于冬;童根生;谭陈希 申请(专利权)人: 深圳市华慧能节能科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 封装 led 装置
【权利要求书】:

1.一种COB封装的LED装置,包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片,其特征在于,所述芯片表面设有荧光胶层,所述两个以上芯片的上方设有透镜,所述透镜包括两个以上透镜单元,所述两个以上透镜单元相邻设置,所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面,所述第一圆弧面的圆心角为40-60°,所述第二圆弧面的圆心角为40-60°。

2.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置,其特征在于,所述第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°。

3.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置,其特征在于,所述荧光胶层上设有硅胶层,所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。

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