[实用新型]一种COB封装的LED装置有效
申请号: | 201420635276.2 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN204230295U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 于冬;童根生;谭陈希 | 申请(专利权)人: | 深圳市华慧能节能科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 封装 led 装置 | ||
1.一种COB封装的LED装置,包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片,其特征在于,所述芯片表面设有荧光胶层,所述两个以上芯片的上方设有透镜,所述透镜包括两个以上透镜单元,所述两个以上透镜单元相邻设置,所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面,所述第一圆弧面的圆心角为40-60°,所述第二圆弧面的圆心角为40-60°。
2.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置,其特征在于,所述第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°。
3.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置,其特征在于,所述荧光胶层上设有硅胶层,所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。
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