[实用新型]晶圆传送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体工艺设备技术领域，特别是涉及一种晶圆传送装置。

背景技术

在目前工艺制造技术中，都是采用步进机来进行光刻图形的转移，以获得较佳的分辨率和较佳的微粒容忍度。但是这种方式最主要的问题是需要将一片晶圆采用分区曝光方式，来完成单一图形化的制作。因此，需要对同一晶圆进行数十次的曝光，才能完成一晶圆上的单一光阻层的制程。因此为了让各层光刻之间的图案的叠放能够准确无误，在显影制程完成后必须对晶圆进行显影后检查(After Develop InSpection，ADI)，以确保光刻阶段的显影制程合乎规格需求。

在对晶圆进行ADI检查的过程中，晶圆需要经过如下的传送步骤：首先，检测机台的负载臂从晶圆盒内抓取晶圆到晶圆传送装置上，晶圆传送装置将晶圆传送给宏观检测装置上，再由翻转板翻转查看晶圆的背面；然后晶圆传送装置将晶圆传送至微观检测装置，查看晶圆的标记；最后由晶圆传送装置将晶圆传送回晶圆盒内。

在晶圆的整个过程中，要求晶圆传送的位置非常精确，现有技术中ADI检测机台的晶圆传送系统如图1至图3所示，其中，图1为晶圆传送系统的俯视图，图2为图1沿AA’方向的截面图，图3为图2中C区域的俯视图。由图2和图3可知，所述晶圆传送系统包括旋转轴10，固定于所述旋转轴10上方的旋转手臂11，所述旋转手臂11有三个，通过皮带14带动所述旋转轴10旋转的马达12，固定于所述旋转轴10上的滚盘13，与所述滚盘13配合使用的定位装置15以及光学传感器16，所述光学传感器16包含发射端和接收端，所述光学传感器发射端161和所述光学传感器接收端162分别位于所述定位装置15的两侧。所述马达12带动所述旋转轴10旋转，所述旋转轴10带动所述旋转手臂11进行运动来传送晶圆，所述旋转手臂11传送晶圆的位置一方面由预先系统中设定的旋转角度来控制，另一方面由所述滚盘13与所述定位装置15配合控制。请结合图2参阅图3，所述定位装置15包括滚轮151、挡板152和弹性装置153；所述滚盘13边缘均匀地设有三个扇形开口131，所述三个扇形开口131分别对应于所述三个旋转手臂11所在的位置。所述扇形开口131随着所述滚盘13的转动未旋转至所述滚轮151所在的位置时，所述滚轮151的边缘与所述滚盘13的边缘相接触，所述挡板152位于所述光学传感器发射端161与所述光学传感器接收端162之间，所述光学传感器发射端161发射的信号被所述挡板152所阻挡，所述光学传感器接收端162接收不到所述光学传感器发射端161所发射的信号，所述弹性装置153被压紧；所述扇形开口131随 着所述滚盘13的转动旋转至所述滚轮151所在的位置时，所述弹性装置153释放弹力，将所述挡板152从所述光学传感器发射端161与所述光学传感器接收端162之间的位置处推移开，且使得所述滚轮151被卡进所述扇形开口131内。由于没有所述挡板152的阻挡，所述光学传感器发射端161发射的光线被所述光学传感器接收端162接收到，所述光学传感器接收端162将相关信号反馈至一与所述光学传感器相连接的控制装置，以此来定位所述旋转手臂11传送晶圆的位置。

然而，由于上述晶圆传送系统对所述旋转手臂11传送晶圆的位置通过预先系统设定旋转角度和使用所述滚盘13与所滚轮15相结合来进行控制，如果系统设定的旋转角度出现偏差，或者所述滚轮15由于磨损而使得直径变小以后，就会出现所述滚轮15位置走多或走少的情况，会使得所述旋转手臂11在传送晶圆时出现位置偏差的问题。在所述旋转手臂11将晶圆传送至宏观检测装置上出现位置偏差时，翻转板翻转晶圆时容易出现掉片的情况；当所述旋转手臂11将晶圆由宏观检测装置传送至微观检测装置上出现位置偏差时，会出现偏心的现象；当所述旋转手臂11将晶圆由微观检测装置传送回晶圆盒出现位置偏差时，会使得晶圆碰到晶圆盒而造成对晶圆的损伤。

鉴于此，有必要设计一种新的晶圆传送装置用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送装置，用于解决现有技术中由于系统设定的旋转角度出现偏差或滚轮磨损直径变小后使得旋转手臂传送晶圆时出现位置偏差而导致对晶圆造成损伤的问题。