[实用新型]Led封装模组有效
| 申请号： | 201420578276.3 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204102935U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 叶胜寿;叶浩文 | 申请（专利权）人： | 深圳市光脉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
1.Led封装模组，包括两条平行设置的条形支架边缘引框，其特征在于：两条所述支架边缘引框之间呈矩形阵列有若干个led封装单体；还包括可分割纵向导电片，所述可分割纵向导电片电连接在纵向排列的相邻的所述led封装单体之间，靠近两条所述支架边缘引框的led封装单体也通过所述可分割纵向导电片连接至相应的支架边缘引框上，横向排列的所述可分割纵向导电片之间通过可分割横向导电片电连接。
2.如权利要求1所述的Led封装模组，其特征在于：所述可分割纵向导电片和所述可分割横向导电片的材质是镀银铜片或铝片。
3.如权利要求1所述的Led封装模组，其特征在于：所述led封装单体包括一个用于安放led晶片的碗杯，所述碗杯的底部设有连接板，所述连接板的A面置于所述碗杯内且固定有led晶片，所述连接板的B面置于所述碗杯外侧用于与外部连接；所述led封装单体上还设有两个伸出所述碗杯外侧且相对设置的引脚。
4.如权利要求3所述的Led封装模组，其特征在于：所述连接板的B面高出所述碗杯的外底面。
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