[实用新型]一种芯片镀层装置有效
| 申请号： | 201420548951.8 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN204067319U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 247100 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 镀层 装置 | ||
1.一种芯片镀层装置，包括反应槽(1)，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；其特征在于，还包括：
用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；
与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆(4)；
能够驱动所述旋转杆(4)转动的驱动件(5)，所述驱动件(5)设置在所述反应槽(1)的上方。
2.如权利要求1所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状容器包括网状体(2)和可拆卸地设置在所述网状体(2)顶端的容器顶盖(3)，所述开口设置在所述网状体(2)的顶部，所述容器顶盖(3)形成所述门盖部并与所述旋转杆(4)连接。
3.如权利要求2所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述容器顶盖(3)与所述旋转杆(4)可拆卸地固定连接。
4.如权利要求2所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状体(2)为铁氟龙网桶，所述容器顶盖(3)为铁氟龙盖。
5.如权利要求4所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述铁氟龙网桶靠近所述铁氟龙盖的一端设置有卡槽，所述铁氟龙盖上设置有能够卡设在所述卡槽内的限位凸起。
6.如权利要求1所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述网状容器至少为两个，且为圆桶状。
7.如权利要求1-6任一项所述的芯片镀层装置，其特征在于，所述驱动件(5)为电机。
8.如权利要求7所述的芯片镀层装置，其特征在于，还包括用于控制所述电机转速，且当所述电机达到预设工作时间时控制所述电机关闭的控制器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
