[实用新型]一种新型硅胶膜封装双玻组件有效
申请号: | 201420497036.0 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN204088338U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 冯浩;王永丰;刘玲玲;周永;张金林 | 申请(专利权)人: | 上海晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;侯莉 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅胶 封装 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种新型硅胶膜封装双玻组件。
背景技术
目前市场上封装双玻组件主要有以下两种材料封装:使用EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)封装和使用PVB(聚乙烯醇缩丁醛)封装,但是其缺陷在于:⑴EVA中醋酸在老化测试时极易析出,并且在两层玻璃间腐蚀电池片及焊带,使之变色,轻则影响组件造成外观不良,重则使可靠性能严重下降;⑵PVB虽然比EVA性能较好一些,但是价格昂贵,而且存储不当极易粘合在一起,层压时对工艺、设备要求也较高,产出良品率相对较低,一般需要使用专用层压设备来解决此问题,提高了生产成本;⑶在层压过程中,封装材料发生不可逆性的化学反应,使得电池串与玻璃板、背板之间为化学粘接,导致电池串难以从玻璃板与背板上拆下,导致维修与回收困难,若将玻璃板、背板从电池串上强行分离,则极易损坏电池片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易于存储、易于层压、提高可靠性能、成本相对较低的新型硅胶膜封装双玻组件。
本实用新型的目的通过以下的技术措施来实现:一种新型硅胶膜封装双玻组件,它包括从上至下依次设置的前玻璃板、由单体电池片组成的电池串和背玻璃板,在所述电池串与前玻璃板、背玻璃板之间分别设有封装材料层,其特征在于:所述封装材料层采用硅胶膜。
本实用新型封装材料层采用硅胶膜,易于存储、易于层压,封装材料无有害物质残留,可提高双玻组件可靠性能,无需新增制造设备,操作简单,封装成本与现有封装成本基本持平,可进一步推动双玻组件领域的长期发展。
作为本实用新型的一种实施方式,所述背玻璃板采用浮法玻璃。该玻璃的耐候性能优于常规背膜。
作为本实用新型的一种改进,在封装材料层与电池串之间分别增设有透明、绝缘且弹性的垫层,所述电池串夹持在一对垫层之间,所述封装材料层包覆住电池串和垫层。方便电池串从前玻璃板与背玻璃板上拆下,而且不会损坏电池片,维修方便、便于电池片的回收利用。
本实用新型所述垫层采用玻璃纤维制成。
与现有技术相比,本实用新型具有如下显著的效果:
本实用新型封装材料层采用硅胶膜,易于存储、易于层压,封装材料无有害物质残留,可提高双玻组件可靠性能,无需新增制造设备,操作简单,封装成本与现有封装成本基本持平,可进一步推动双玻组件领域的长期发展。另外,由于采用垫层分别隔离前玻璃板和电池串、背玻璃板与电池串,既有散热效果又可方便电池串从前玻璃板与背玻璃板上拆下,而且不会损坏电池片,维修方便、便于电池片的回收利用。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的侧剖示图。
具体实施方式
如图1、2所示,是本实用新型一种新型硅胶膜封装双玻组件,它包括从上至下依次设置的前玻璃板1、由单体电池片4组成的电池串和背玻璃板3,在电池串与前玻璃板1、背玻璃板3之间分别设有封装材料层2,封装材料层2采用硅胶膜。易于存储、易于层压,封装材料无有害物质残留,可提高双玻组件可靠性能,封装成本与现有封装成本基本持平。背玻璃板3采用浮法玻璃。浮法玻璃的耐候性能优于常规背膜。
在封装材料层2与电池串之间分别增设有透明、绝缘且弹性的垫层(图中未画出),电池串夹持在一对垫层之间,封装材料层2包覆住电池串和垫层。方便电池串从前玻璃板与背玻璃板上拆下,而且不会损坏电池片,维修方便、便于电池片的回收利用。在本实施例中,垫层采用玻璃纤维制成。
本实用新型的制作过程如下:将前玻璃板1、电池串、封装材料层2以及背玻璃板3按照顺序叠好,使用光伏行业主流普通层压机将叠层好的物料在高温高压下层压,使封装材料层-硅胶膜充分交联,同时垫层也被封装在封装材料层中,达到最佳的封装效果,从而保证双玻组件的高可靠性能,与常规封装材料的层压工艺、成本基本持平。
本实用新型的实施方式不限于此,根据本实用新型的上述内容,按照本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更,均落在本实用新型权利保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的