[实用新型]一种新型硅胶膜封装双玻组件有效
申请号: | 201420497036.0 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN204088338U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 冯浩;王永丰;刘玲玲;周永;张金林 | 申请(专利权)人: | 上海晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;侯莉 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅胶 封装 组件 | ||
1.一种新型硅胶膜封装双玻组件,它包括从上至下依次设置的前玻璃板、由单体电池片组成的电池串和背玻璃板,在所述电池串与前玻璃板、背玻璃板之间分别设有封装材料层,其特征在于:所述封装材料层采用硅胶膜。
2.根据权利要求1所述的新型硅胶膜封装双玻组件,其特征在于:所述背玻璃板采用浮法玻璃。
3.根据权利要求2所述的新型硅胶膜封装双玻组件,其特征在于:在封装材料层与电池串之间分别增设有透明、绝缘且弹性的垫层,所述电池串夹持在一对垫层之间,所述封装材料层包覆住电池串和垫层。
4.根据权利要求3所述的新型硅胶膜封装双玻组件,其特征在于:所述垫层采用玻璃纤维制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的