[实用新型]一种摇臂式硅片蚀刻装置有效
| 申请号： | 201420450042.0 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN204011378U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王天峰 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 肖健 |
| 地址： | 272100 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 摇臂 硅片 蚀刻 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种摇臂式硅片蚀刻装置，包括蚀刻槽和防酸花篮，其特征在于：所述蚀刻槽上方固定有步进电机，所述步进电机驱动连接有横向的凸轮转动机构，所述凸轮转动机构上转动连接有L形的挂臂，所述挂臂底部设置有开口向上的卡槽；所述防酸花篮可拆卸连接有n形的悬挂把手，所述悬挂把手顶部边框与卡槽相配合；所述凸轮转动机构包括内外两个相对的限位圆盘，内限位圆盘内侧设置有与步进电机的驱动轴相连接的主偏心轴，内限位圆盘与外限位圆盘之间连接有副偏心轴。
2.根据权利要求1所述摇臂式硅片蚀刻装置，其特征在于：所述防酸花篮两侧壁顶部设置有嵌槽，所述悬挂把手底部两侧设置有与嵌槽相配合的卡条。
3.根据权利要求1所述摇臂式硅片蚀刻装置，其特征在于：所述挂臂顶部设置有套管，所述套管套在副偏心轴上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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