[实用新型]粘贴夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及粘贴夹具，详细而言，涉及用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具。

背景技术

以往，公知有通过将密封片等树脂片粘贴于光半导体元件等电子零件，来制造光半导体装置等电子装置的情况。

例如，提出了如下方法：使密封片与安装有发光二极管的基板相对配置，接着，利用平板压力机对上述构件加压，从而以密封片密封发光二极管的方式将密封片粘贴于基板的方法(例如，参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－21284号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1中提出的方法等的加压方式中，重要的是准确地对密封片与基板之间的距离进行调整。即、在加压时，密封片与基板之间的距离较远时，产生无法用密封片将发光二极管可靠地密封这样的不良情况。另一方面，密封片与基板之间的距离较近时，产生安装于基板的发光二极管贯穿密封片这样的不良情况。

另外，在加压方式中，在将密封片和基板放置于夹具之后，产生将该夹具运输到压力机的情况。密封片与安装于基板的发光二极管在运输时接触时，由于运输过程中的摇晃，发光二极管的零件(例如，接合线等)有可能过度地承受载荷而产生损伤。

本实用新型的目的在于提供一种运输性优异、而且能够将树脂片准确地粘贴于电子零件的粘贴夹具。

用于解决问题的方案

本实用新型的粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其特征在于，该粘贴夹具包括：下板，其构成为用于载置树脂片；中间板，其构成为以使上述树脂片向上方暴露的方式载置于上述下板，并具有比上述树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式支承上述电子零件；上板，其构成为，以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上。

该粘贴夹具包括具有比树脂片的厚度薄的厚度的中间板。因此，在加压时，中间板对上板的移动进行限制，从而能够对树脂片与电子零件之间的距离进行限制。其结果，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。

另外，该粘贴夹具具有弹性构件，该弹性构件构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于树脂片的上方的方式支承电子零件，因此，在将树脂片和电子零件放置到夹具时，树脂片和电子零件利用弹性构件在上下方向隔开间隔地配置。因此，即使对放置有树脂片和电子零件的夹具进行运输，也能够防止电子零件与树脂片接触，能够防止电子零件的损伤。其结果，运输性优异。

而且，由于用于支承电子零件的支承构件是弹性构件，因此，在加压时来自上板的按压力施加于弹性构件时，弹性构件被压缩。因此，在运输后，无需拆卸支承构件，能够简便地加压。

另外，优选本实用新型的粘贴夹具包括：第1定位构件，其设于上述下板，使上述树脂片相对于上述下板进行定位；第2定位构件，其设于上述下板，使上述中间板相对于上述下板进行定位；第3定位构件，其设于上述下板，使上述电子零件相对于上述下板进行定位。

采用该粘贴夹具，能够分别将树脂片、中间板和电子零件相对于下板放置在准确的位置。因此，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。

另外，在本实用新型的粘贴夹具中，优选在上述下板的表面划分有用于载置上述树脂片的树脂片区域、用于设置上述中间板的中间板区域，上述弹性构件以与上述树脂片区域和上述中间板区域隔开间隔的方式设于上述下板。

采用该粘贴夹具，能够防止弹性构件与中间板和树脂片接触。因此，弹性构件能够可靠地支承电子零件。

实用新型的效果

采用本实用新型的粘贴夹具，在将树脂片和电子零件放置到夹具之后的、夹具的运输性优异，另外，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。

附图说明

图1表示作为本实用新型的粘贴夹具的一实施方式的密封夹具的一组件(将中间板放置到下板而成的组件)的俯视图。

图2A和图2B是作为本实用新型的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法的工序图的局部放大图，图2A表示准备下板的工序的俯视图，图2B表示沿着图2A的X－X线的剖视图。

图3A和图3B是光半导体装置的制造方法的紧接着图2A和图2B的工序的工序图的局部放大图，图3A表示将树脂片载置于下板的工序的俯视图，图3B表示沿着图3A的X－X线的剖视图。